不锈钢镀锡镀层结构除了受到电解液组成、工艺条件的影响外，还受到基体材料表面状态的严重影响。如果基体材料表面上存在机械杂质，对镀层组织有害;若非电解质黏附在基体材料或镀层上，会形成麻坑;若电解质黏附其上，则会形成结瘤。这些杂质夹在镀层中，还会降低镀层的防锈能力。若基体材料表面有油污、氧化皮等，是不可能得到结合牢固的镀层的;基体材料表面粗糙，铜件，很难得到光亮的镀层;有时基体材料和组织会使镀层产生组织重现，呈结晶状花纹。因此，选择适当的基体材料表面的前处理工艺，对电镀层的质量有很重要的意义。

硫酸盐光亮镀锡液成分简单，主要有硫酸亚锡、硫酸、光亮添加剂、稳定剂等成分。硫酸亚锡含量高时可用较大的电流密度，使沉积速度加快，镀锡，含量过高会使镀锡层粗糙。含量低时，允许的阴极电流密度降低，镀层容易烧焦，对形状简单的零件可用硫酸亚锡含量低一些的镀液。

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电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。

没有真空电镀，应该叫真空镀或离子镀。

真空镀：重点描述的是在真空（实际上是超低压）环境下形成镀膜。

离子镀：重点描述的是形成镀膜的物质经加热挥发，在高压的作用下电离形成离子，在电场的作用下迁移到被镀零件表面生成镀膜。

大家都这么说“真空电镀”，错了也是对的。

电镀：就是通过水溶液，电解形成镀膜的方法。

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