化学中的电镀是什么？

电镀就是把需要保护的金属，镀上一层其他金属；条件：在电场里的作用下  离子产生定向移动在电极处发生氧化或还原反应  ； 一般是把需要保护的金属放在电源的阴极，溶液中的阳离子在电场力的作用下，发生定向移动，在阴极处获的电子，发生还原反应还原成不溶于水的物质，而形成保护层；例如：锌或铁镀铜 ，在含铜离子的溶液中，把锌或铁与电源阴极连接，镀银，放入铜离子的溶液中，即可在锌或铁表面镀上一层铜；它一般是把不活拨金属镀在相对它活拨的金属上，可以形成保护层，防止被氧化；也可以把活拨的金属镀在相对它不活拨的金属上，局部镀银，可以形成原电池反应，保护不活拨的金属。

接线端子电镀主要原因有以下几点：

1、增强导电能力：有些金属的导电率是比较差的，导电率甚至在20%以下，五金镀锡工厂，那么对于那些低阻抗要求的连接器来说，导电力就无法达标，五金镀锡价格，通过电镀可以提高导电率。

2、提高焊锡性：有些材料对锡的附着力不够，通过电镀可以改善接线端子的焊锡性。

通过上文介绍，就可以知道对接线端子的表面进行电镀，主要的作用是保护端子不受腐蚀，并且优化端子表面的性能，挂镀银，优化产品。

电镀层质量测试

1)附着力。按照GB/T5270-2005金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层附着强度试验方法评述标准，对镀锌层附着强度进行检测试验;

2)厚度与致密度。JSM-6360LV扫描电子显微镜检测;

3)外观。按照GB/T9799-1997金属覆盖层钢铁上的锌电镀层标准，对锌镀层的外观与厚度进行检测;

4)镀层成分分析。电镀层化学成分分析表明;沿着基体金属向镀层方向，锌的质量分数在递增，铁在递减，这是由于电镀过程起始阶段，基体金属上的铁原子与锌形成合金，随着电镀进程的深入，镀层主要以锌与高分子配合物形成高分子配合物为主，基体金属被锌层所覆盖，因而距离基体金属较远处的镀层，主要是锌，这也加强了基体的防腐性能。

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