在半导体行业，无硫只是无硫纸（Sulfur-Freeer）满足严苛环境要求的基础门槛。为了确保晶圆、光掩模、精密零部件等免受污染和损伤，这类纸张还必须具备一系列极其严格且特殊的性能要求：
1.超低离子污染：
*卤素（氯、、氟、碘）：必须严格控制，尤其是氯离子，因其腐蚀性强，会严重损害金属线路（如铜互连层）。要求通常在ppb（十亿分之一）级别。
*碱/碱土金属离子（钠、钾、钙、镁等）：这些离子是主要的可移动离子污染物（MIC），会导致器件阈值电压漂移、栅氧化层完整性下降甚至击穿。要求同样在ppb级别。
*重金属离子（铁、铜、镍、锌等）：即使微量也会成为载流子复合中心，降低器件性能和可靠性。需严格控制。
2.极低颗粒及纤维脱落：
*高洁净度：纸张在生产、加工和包装过程中必须处于高度洁净的环境，避免引入外来颗粒。
*低粉尘/低掉粉：纸张表面必须极其光滑，在使用过程中（如摩擦、折叠、切割）产生的粉尘和微纤维。这些颗粒是晶圆表面划伤、光刻缺陷和污染的主要来源之一。通常要求通过严格的颗粒脱落测试（如HELMKE滚筒测试）。
3.低挥发性有机物：
*纸张本身、粘合剂、油墨（如需印刷）或加工助剂不能释放出高浓度的挥发性有机化合物。VOC会在洁净室或密闭包装环境中凝结，杨和pcb无硫纸，沉积在晶圆或光学元件表面，形成难以清除的薄膜（AMC-气载分子污染物），影响光刻胶性能、粘附力和器件可靠性。
4.优异的抗静电性能：
*半导体制造环境高度敏感，静电积累会吸附环境中的颗粒污染物，或导致静电放电损坏器件。无硫纸通常需要经过特殊处理（如添加性抗静电剂或导电涂层），使其具有低表面电阻率，有效消散静电荷。
5.良好的物理强度和尺寸稳定性：
*需要足够的机械强度（抗张强度、撕裂强度）以承受运输、搬运和自动化设备中的应力，避免破损。
*尺寸稳定性至关重要，pcb无硫纸价格，尤其在用于分隔晶圆或精密部件时。纸张应不易变形、卷曲或收缩膨胀（受温湿度影响小），确保定位和避免因尺寸变化导致的机械应力或错位。
6.化学惰性/稳定性：
*纸张及其添加剂不应与接触的半导体材料（如硅片、光刻胶、金属、化学品）发生任何化学反应，不能释放出可能引起腐蚀或污染的物质。
7.一致性与可追溯性：
*批次间性能必须高度一致，确保生产工艺的稳定性。
*严格的供应链管理和批次可追溯性是必需的，一旦出现问题能快速定位。
总结来说，半导体级无硫纸是集“超洁净”（极低颗粒、纤维脱落）、“超纯净”（超低离子、金属、VOC污染）、“功能性”（抗静电、强度、尺寸稳定）和“可靠性”（化学惰性、一致性）于一体的材料。其目标是成为晶圆和精密部件在制造、运输和存储过程中的“隐形守护者”，地隔绝一切可能的污染源和损险，保障半导体产品的高良率和可靠性。仅仅满足“无硫”是远远不够的，上述所有性能指标都需通过严格的测试标准（如SEMI标准）来验证。

半导体行业使用无硫纸是出于对产品纯净度和长期可靠性的严苛要求，原因在于防止硫元素（S）及其化合物对精密电子元件造成腐蚀污染。以下是详细解释：
1.硫的腐蚀性危害：
*硫元素，特别是以（H?S）、（SO?）或有机硫化物（如硫醇）等形式存在时，具有极强的腐蚀性。
*半导体器件内部含有多种关键金属材料，如银（Ag）焊点/镀层、铜（Cu）互连线等。这些金属对硫化物极其敏感。
*当含硫物质（如普通纸张中的残留硫、漂白剂、添加剂或环境污染物）接触到器件或在密闭包装空间内释放出含硫气体时，会与银、铜等金属发生化学反应。
*主要反应：
*银腐蚀：4Ag+2H?S+O?→2Ag?S+2H?O。生成的硫化银（Ag?S）呈黑色或褐色，导电性极差，会导致焊点/触点失效、电阻增大、甚至开路。
*铜腐蚀：2Cu+H?S→Cu?S+H?。生成的硫化亚铜（Cu?S）同样会损害铜线的导电性和机械完整性。
2.后果严重：
*电性能劣化：硫化物腐蚀层会显著增加接触电阻，pcb包装无硫纸，影响信号传输和电流承载能力，导致器件性能下降或不稳定。
*结构失效：持续的腐蚀会削弱焊点或金属线的机械强度，可能导致开路（完全断开）或间歇性故障（时好时坏），这是难以排查的问题之一。
*可靠性降低：即使在出厂测试时功能正常，潜伏的硫腐蚀可能在产品使用过程中（尤其是在高温、潮湿等加速条件下）逐渐显现，导致早期失效，大幅降低产品的预期寿命和可靠性。
*良率损失：因腐蚀导致的失效品会直接降低生产良率，增加成本。
3.无硫纸的作用：
*污染：无硫纸（通常指总硫含量极低，如小于ppm级别，甚至ppb级别）在生产过程中严格控制原料和工艺，避免引入硫源。它不会释放含硫气体或微粒。
*安全接触与保护：在半导体制造、封装、测试、运输和存储的各个环节，无硫纸被广泛用于：
*分隔/包装晶圆、芯片、引线框架等：防止部件间直接摩擦或与含硫包装接触。
*擦拭/清洁：用于清洁精密表面或工具，避免引入硫污染物。
*垫衬/填充：在包装箱内提供缓冲和保护，确保洁净环境。
*维持洁净环境：符合半导体洁净室（Class100或更高）的要求，避免纸张本身成为污染源。
总结：
半导体行业对污染物的控制达到近乎苛刻的程度，硫化物对银、铜等关键材料的腐蚀是导致器件性能劣化和可靠性灾难的致命威胁之一。普通纸张中难以避免的硫残留是潜在的重大风险源。无硫纸通过严格限制硫含量，从消除硫污染风险，确保在直接接触或密闭空间内包装、保护、运输半导体元件时，不会诱发金属腐蚀反应。这是保障半导体产品高良率、和长期可靠性的必要且基础的材料选择，虽然成本更高，但对于价值高昂且对缺陷零容忍的半导体产品而言，是得的投资。

无硫纸（又称无酸纸、中性纸）与普通纸的区别在于化学成分、酸碱度（pH值）和长期稳定性，正是这些关键差异让在保护珍贵文化遗产时坚定不移地选择无硫纸。
1.致命的“酸”害：普通纸的隐患
*含硫化合物残留：普通纸（尤其是廉价木浆纸）在制造过程中常使用含硫化合物（如亚硫酸盐）进行漂白或制浆。这些残留物在纸张中会缓慢分解。
*酸性环境形成：分解产物（如硫酸）使纸张呈酸性（pH值通常低于5.5）。更糟的是，普通纸中的木质素（木材中的天然胶质）在光照和氧化下也会产生酸性物质。
*“酸致降解”的灾难：酸性环境是纸张的“”。它催化纸张主要成分——纤维素的水解反应，导致纤维断裂、强度急剧下降。纸张会变得脆弱、发黄、易碎，终粉化。这种自毁过程称为“酸致降解”。
2.无硫纸的“纯净”守护：
*无硫、低木质素：无硫纸采用特殊工艺（如无氯漂白ECF或完全无氯漂白TCF）和精选原料（如纯棉、麻或经处理去除木质素的化学木浆），确保不含或仅含极微量含硫化合物和木质素。
*中性/碱性缓冲：关键的是，无硫纸在生产过程中会添加碱性缓冲剂（常见的是碳酸钙）。这不仅使纸张出厂时呈中性或弱碱性（pH值7.0-10.0），更重要的是，它能持续中和环境中或随时间可能产生的酸性物质，提供长期保护。
*高α-纤维素含量：使用原料意味着纸张含有高比例的纯净、稳定的α-纤维素纤维，其本身就更耐老化。
3.为何“非它不可”？
*阻止酸迁移：（古籍、书画、档案、标本等）本身可能已脆弱或含酸。使用普通纸接触或包裹它们，纸张中的酸会迁移到上，加速其劣化。无硫纸的碱性缓冲能有效阻隔甚至中和来自外界的酸。
*长期保存基石：保护的目标是“”，往往需要保存数百年甚至上千年。无硫纸的化学稳定性（抗酸化）和物理耐久性（高强度的纯纤维）使其能够提供可靠的长期物理支撑（如衬纸、托裱、函套、盒衬）和化学保护屏障（如隔页纸、包装纸）。
*符合：保存材料有严格标准（如ISO9706“信息与文献-文件用纸-耐久性要求”或PAT-PhotographicActivityTest）。无硫纸是能可靠满足这些苛刻寿命要求（如数百年）的纸张类型。
*减少污染风险：无硫纸生产过程严格控制杂质和有害添加剂（如某些胶料、染料），降低其自身成为污染源的风险。
总结：
普通纸中的酸是其“自毁装置”和“污染源”，对接触的构成直接威胁。无硫纸通过去除含硫物、降低木质素、添加碱性缓冲剂，从根本上消除了酸害，建立了稳定的化学环境。这种的长期化学稳定性和物理耐久性，是在修复、保存、包装、存储珍贵时，将无硫纸视为不可或缺基础材料的根本原因。它虽然成本更高，但为无价之宝提供的“纯净”守护，是任何普通纸张都无法比拟的。