无损检测技术--SAM将scanning acoustic microscope(SAM)用于IC的封装扫描检测，可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查，即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以很好解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。

EMMI微光显微镜

微光显微镜（Emission Microscope， EMMI）是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言，微光显微镜（Emission Microscope， EMMI）是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中，精密制样设备报价，EHP（Electron Hole Pairs）Recombination会放出光子（Photon）。如在P-N结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P阱，而P的空穴也容易扩散至N，然后与P端的空穴（或N端的电子）做EHP Recombination。在故障点定位、寻找近红外波段发光点等方面，微光显微镜可分析P-N接面漏电；P-N接面崩溃；饱和区晶体管的热电子；氧化层漏电生的光子激发；Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等问题.

微光显微镜光发射显微镜是器件分析过程中针对漏电失效模式，的分析工具。器件在设计、生产制造过程中有绝缘缺陷，或者期间经过外界静穿，均会造成器件漏电失效。漏电失效模式的器件在通电得状态下，内部形成流动电流，精密制样仪器，漏电位置的电子会发生迁移，黑龙江精密制样，形成电能向光能的转化，即电能以光能的方式释放，精密制样设备公司，从而形成200nm~1700nm红外线。光发射显微镜主要利用红外线侦测器，通过红外显微镜探测到这些释放出来的红外线，从而的定位到器件的漏电点。




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