随着黄金资源的开采紧张，民用、科技、、航天等用黄金量的增加，促使黄金价格节节上涨。电子废料与黄金等成品之间的差价是比较固定的，而金银做为，不论在任何时候总是增值的，因此销售市场不存在问题。电子垃圾成为黄金新矿源，贵金属靶材技术，取之不绝，用之不尽。真正实现了环保的处理、循环再生利用。可见，电子垃圾的问题并不是不能解决，只要能让电子垃圾“从科技中来，贵金属靶材生产加工，到科技中去”，阜阳贵金属靶材，就可以变废为宝，产生良好的经济和社会效益。

钨-钛（W-Ti）膜以及以钨-钛（W-Ti）为基的合金膜是高温合金膜，具有一系列的优良性能。钨具有高熔点、高强度和低的热膨胀系数等性能，W/ Ti 合金具有低的电阻系数、良好的热稳定性能。如各种器件都需要起到导电作用的金属布线，例如Al 、Cu 和Ag 等已经被广泛的应用和研究。但是布线金属本身易 氧化、易与周围的环境发生反应，与介质层的粘结性差，易扩散进入Si 与SiO2 等器件的衬底材料中，并且在较低的温度下会形成金属与Si 的化合物， 充当了杂质的角色，使器件的性能大幅度下降。

背靶的选择

对材质的要求：一般选用无氧铜和钼靶，厚度在3mm左右

导电性好：常用无氧铜，贵金属靶材厂家，无氧铜的导热性比紫铜好；

强度足够：太薄，易变形，不易真空密封。

结构要求：空心或者实心结构；

厚度适中：3mm左右，太厚，消耗部分磁强；太薄，容易变形。

铟焊绑定的流程

1.绑定前的靶材和背板表面预处理

2.将靶材和背板放置在钎焊台上，升温到绑定温度

3.做靶材和背板金属化

4.粘接靶材和背板

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