并将电话吹向A点稍作停留，使熔渣外扩到坡口的间隙，碳钢焊接球规格，再使电弧沿坡口一侧推向熔池中心C点的后方，使C点熔池稍稍延伸外扩。然后做带弧动作至坡口的另一侧B点，不做停留沿B点坡口的钝边前移5~10mm，再按来路后移回带至B点，钢结构焊接球规格，稍作停留使熔渣液流至坡口间隙处，将B点熔池外扩面与A点熔合，再沿A测坡口面带弧至C点熔池的后方，稍作停留使熔池外扩延伸，后做划弧动作带弧至坡口的另一侧A点，成都焊接球规格，一次循环。

第二，当电弧行至熔池的一侧B点时（见上图）稍作上推，使短弧过熔池中心至坡口的另一侧A点，使A侧熔池形成。

第三，中心熔池液流的延伸应保证在坡口两侧的A、B两点有金属液流过，这样可以避免中心熔池温度的上升。

第四，如果电弧回推时熔池反渣与金属液流动速度过慢，熔池的熔化点模糊，则应适当增大电流，在电弧回带于A、B两点停留后迅速带回熔池延伸过流点的上方，使熔池的温度，熔渣顺利流至坡口的间隙，熔池两侧的熔化可清晰观察。

焊接结珠的原因包括：1、印刷电路的厚度太高;2、焊点和元件重叠太多;3、在元件下涂了过多的锡膏;4、安置元件的压力太大;5、预热时温度上升速度太快;6、预热温度太高;7、在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8、焊剂的活性太高;9、所用的粉料太细;10、金属负荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的简易的方法也许是改变模版孔隙形状，以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。

作者：英田激光

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