裸铜箔的表面处理工艺

裸铜箔运行张力小时，这些现象减轻之间没有电解液，而凹坑与铜箔之间因有缝隙，里面存有电解液，3M1189铜箔组成，使凸凹点处与铜箔其它地方的腐蚀程度不同，造成铜箔表面色泽不同。理槽液下导辊表面橡胶老化破损，导辊表面橡胶呈现出凸凹不平的麻点。当铜箔张力大时，铜箔与导辊表面的橡胶接触后，凸点与铜箔表面接触的过于紧密。铜箔接触导辊的凹点处成为黑点。

裸铜箔接触导辊的凸点处迎着阳光看成为亮点，是铜箔与凸点接触时产生机械变形摩擦所至，背着阳光看是暗点，可能此点的铜箔因没有液膜保护，被氧化的原因。

采用铜箔焊引线充放电循环寿命长

  铜箔焊引线采用该电解铜箔所制成的充放电循环寿命长、过充电时产生断裂的二次电池集电体用电解铜箔；该电解铜箔的析出面表面非常平滑、并且晶体组织非常细微，同时常温抗拉强度不过高，延伸率良好，经热处理后也无热软化现象并保持恒定的强度，高温气氛中的延伸率也高。电解铜箔析出面的表面粗糙度，辽源3M1189铜箔，即常温下晶体组织的十点平均粗糙度Rz小于2.5μm，且底层表面突起的小峰间距在5μm以上。另外，所述电解铜箔的常温抗拉强度在40kg/mm2以下，于130℃进行15小时热处理后的常温抗拉强度的减少率在15％以内。少量在阳极表面沉积，特别是对阳极的电流分布有很大影响，造成铜箔均匀度变差，对12微米左右的铜箔来讲，影响较大。

电解铜箔有哪些基本要求

1、外观品质

铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。

2、单位面积质量

在制造印刷线路板时，一般来说，3M1189铜箔设备，在制造工艺相同的条件下，铜箔厚度越薄，3M1189铜箔批发商，制作的线路精度越高。但是，随着铜箔厚度的降低，铜箔质量更难控制，对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔，多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高，对印刷线路的精度要求越来越高，现在已大量使用0.012mm铜箔，0.009mm、0.005mm的载体铜箔也在使用。

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