铟焊片-嘉泓机械-精密铟焊片超薄轧机
金锡焊片

预成型焊片轧机

锡银铜SAC305焊料轧机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,超薄铟焊片轧机,不易粘辊,便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

目前我国在电子组装无铅化技术与发达国家相比存在较大的差距,从***来看,去年全世界无铅焊料的***共有600多件,中国只有31件,而其中24件是国外企业在中国申请的,中国人自己仅申请了7件***,铟焊片,大多数还是高校申报的,可见国内企业在无铅焊料的研发上不够积极。









金锡分层电镀(Plating Au/Sn multilayer structure

这是蒸镀的一种替代方式,与蒸镀相同的是此工艺也是分别在基板上沉积金层与锡层,不过使用的方式却

是湿法电镀。为了完成焊料的沉积,可逆精密铟焊片超薄轧机,基板需要在金槽与锡槽间不断的转换。在电镀过程完成后也需要在共

晶温度以下(200250°C) 进行退火处理电镀沉积的一个优点是它可以使焊料仅沉积在导电的材料上,也可以通过光阻剂实现局部电镀,这使得昂贵的金锡焊料的使用率更高




桥联

   桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。作为改正措施 :

   a.要防止焊膏印刷时塌边不良。

   b.基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。

   c.SMD的贴装位置要在规定的范围内。

   d.基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,精密铟焊片超薄轧机,都必须符合规定要求。

    e.制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械性振动。


焊料陶瓷辊轧机 ,

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T



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