板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，杭州R220，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，千野水分仪R220，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。

市面上不少的行驶记录仪都会标榜着自己具有120度广角视野，甚至夸张到140度、270度，并声称画面不会变形，但实际操作中，标配具有120度广角的行驶记录仪往往都只能拍到105度左右，并且拍摄画面已出现较为突出的弯曲，这是广角拍摄的通病，千野温湿度仪R220，号称不变形的纯粹是忽悠。这样看来，更不用说140度、270度的广角了。此外，因为拍摄画面的弯曲而出现的拍摄模糊，这也有机会让你的行驶记录不能成为法律。

现阶段可以解决角度不足或广角过度而出现画面弯曲问题，就是双镜头双录像的方式去进行行驶路面拍摄。 次数用完API KEY 超过次数限制

总线型无纸记录仪

随着计算机硬件、软件技术的发展组态软件的推广，通讯协议标准的制订，RS485通讯总线应用。触摸屏平板电脑的出现，使系统架构出现了多样化。

新一代通讯总线形式的无纸记录仪

由于触摸屏平板电脑发展飞快，硬件厂商精心设计的嵌入式硬件技术，千野采集仪R220，微软的WINCE操作系统，丰富多彩的液晶触摸屏，系统本身的可靠性得到保证，快速构成人机界面。

操作系统采用WINCE、安装嵌入式组态软件包，自由编辑组态软件实现应用功能。工艺流程的配置及趋势图、棒图、报表、历史记录等。

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