SMT贴片加工，沈阳SMT来料加工，BGA、IC元器件的多引脚和复杂性，决定了它对品质的要求非常高，焊点连锡、桥连，BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。

贴片电感选用：1、贴片电感的净宽要小于电感器净宽，以避免过多的焊料在冷却时造成过大的拉应力改动电感值。2、市场上能够买到的贴片电感的精密度大部分是±10%，若想要精密度高于±5%，SMT来料加工报价，则需要提前订货。3、很多贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，SMT来料加工厂家，但是有些贴片电感是不能选用波峰焊焊接的。4、维修时，不能仅仅凭仗电感量来交换贴片电感。还要晓得贴片电感的任务频段，保证任务功能。

贴片加工中虚焊的原因和步骤分析： 1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。 2、检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而后拉断。

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