KP：平面机电耦合系数

反映薄圆片沿厚度方向极化和电激励，作径向伸缩振动时机电耦合效应的参数。

K31：横向机电耦合系数

反映细长条沿厚度方向极化和电激励，做长度伸缩振动时机电耦合效应的参数

KP：平面机电耦合系数

反映薄圆片沿厚度方向极化和电激励，作径向伸缩振动时机电耦合效应的参数。

K31：横向机电耦合系数

反映细长条沿厚度方向极化和电激励，做长度伸缩振动时机电耦合效应的参数

通过研究，降结温度的主要方法有:(1)改善粉体形貌，压电陶瓷条价格低，表面能和烧结活性，有利于烧结过程的进行.研究表明[14]PbO挥发温度为924.71℃，颗粒之间的反应温度为811.26℃;而固相合成的1243.47℃，PbO的挥发温度为1213.29℃.因此采取有效的合成方法，PbO挥发温度以下，铅可完全挥发.(2).，PZT陶瓷粉体时掺加微量的Fe2+，Bi3+，Cu2+等离子，

)O3]，可以实现在空气中850℃BCW[Ba(CuW完成绕结，比不加烧结助剂的粉体的烧结温

度降低250℃左右，比一般固相法制备的PZT粉体的烧结温度1250℃降低400℃左右.(3)热压烧结.清华大学的李龙土及同事在PZT基压电陶瓷原料中加入由xBO1.5-yBiO1.5-zCdO组成的玻璃料可使其烧结温度得到较大程度的降低，其压电性和介电性都得到了改善[17].

用压电陶瓷制作的电子元器件有哪些

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