泉州封装行业上下盖带-群特电工材料有限公司
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视频作者:太仓群特电工材料有限公司





1、材料组成丁基橡胶防水密封粘结带是由丁基橡胶与聚异丁烯等主要原料共混而成,按照特殊的生产配方,采用技术,选用特种高分子材料(进口),经过特殊的工艺流程生产出来的环保型无溶剂密封粘结材料。2、产品特点丁基胶带(1)优异的机械性能:粘结强度、抗拉强度高,弹性、延伸性能好,对于界面形变和开裂适应性强。(2)稳定的化学性能:具有优良的耐化学性,耐候性和耐腐蚀性。




电子元器件在贴装时,盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的,将口袋中盛放的元器件依次取出,封装行业上下盖带厂家,并贴放安装在集成电路板上。按照载带的材质可以分为:PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,泉州封装行业上下盖带,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装




特征:

1.表面强度稳定,容易设定弯曲条件。  

2.具有适用于各种使用条件的产品规格。  

3.对于各种载带材料(PS,PET,PVC)具有良好的适用性。  

4.AT,封装行业上下盖带批发,ATA规格:透明度高,可视性强,出色。

5.ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小,因此更适用于小型零部件的抗静电封装。

用途用途:电子零部件,半导体的搬送用:电子零部件,半导体的搬送用

封合温度范围:80-230度

产品表面电阻值: 可两面抗静电 <106-7Ω/cm

下带和上带的宽度规格表






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