热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。　　各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。　　各种复杂的散热模组的热特性测试，X-RAY检测价格，如热管、风扇等。　　半导体器件结温测量。　　半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。　　半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。　　半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。　　材料热特性测量（导热系数和比热容）。　　接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。

PHASE12 可以测试 Rja，X-RAY检测仪品牌，Rjc，Rjb Rjl 的热阻（测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试

方法）

1） 瞬态阻抗(Thermal Impedance)测试，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗

数据。

2） 稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试，其包括：Rja，Rjb，无锡X-RAY检测，Rjc，Rjl， 当器件在给一定的工

作电流后。热量不断地向外扩散，达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达

到热平衡之前测试到的是热阻抗。

3） 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。

4） 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)。

5） 装片质量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).

6） .多晶片器件的测试。

7.SOA 图表生成

8.浪涌测试

微焦点X射线

   EFPscan平面CT（又称plane CT），是面向PCB板和电子器件的CT检测系统，具有2D/2.5D/3D X-ray功能，可以离线检测和在线全检。 采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

扫描速度快

具备可编程的自动识别判断功能

可与产线配合，实现在线检测

PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN

功率器件IGBT

开焊、无浸润、气孔、偏移

无锡X-RAY检测-X-RAY检测仪品牌-苏州特斯特(推荐商家)由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司是从事“失效分析设备,检测服务,检测仪器”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：宋作鹏。