Phase12 热阻测试仪产自美国 Analysis Tech(Anatech)公司，符合美军标和 JEDEC 标准.

      Analysis Tech Inc.成立于 1983 年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。创始人 John W.Sofia 是美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性，元器件失效分析，热阻分析和热导率理论的. 发表了很多关于热阻测试于分析，热导率及焊点可靠性方面的. Analysis Tech Inc.在美国有独立的实验室提供技术支持. 在全世界热阻测试仪这套设备有几百家客户.

      主要用于测试二极管，三极管，元器件失效分析报价，线形调压器，可控硅，LED，MOSFET，MESFET ，IGBT，IC 等分立功率器件的热阻测试及分析。

需要考虑的是焦点到X射线管窗口外表面的距离，它决定了被检样品到焦点的小距离。 这一参数的重要性在于它决定了一个微焦点系统可能达到的大放大倍数。 由于防护设施空间的局限以及射线的衰减与距离的平方成反比（I/R2 ），我们无法随意拉长胶片或探测器到射线源的距离以增大放大倍数。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。




气密性试验与气压试验是不一样的。首先，元器件失效分析设备，它们的目的不同，气密性试验是检验压力容器的严密性，气压试验是检验压力容器的耐压强度。其次试验压力不同，元器件失效分析价格，气密性试验压力为容器的设计压力，气压试验压力为设计压力的1.15倍。我们生活当中的许多产品都需要做气密性试验，在北京主要有航天环境可靠性与检测中心；梓恺环境可靠性与电磁兼容试验中心；航天3院3部，无线电厂等可以做。






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