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贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的A面回流焊,B面波峰焊。在贴片加工的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。贴片加工双面组装:元器件来料检测 => 贴片加工的单面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片加工PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片加工 =>烘干 => 回流焊接(仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)。来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)



工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。第二点,手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁,并且采用普通烙铁时必须接地良好。第三点,smt贴片加工工厂,片式元件采用30W左右的烙铁,对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺,一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。第四点,电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线,smt贴片加工哪家好,典型的在0.50-0.75mm。第五点,先贴装小元件,smt贴片加工供应,后贴装大元件。



相对而言比较简单一点的工艺就是单面组装的工艺,这种工艺只需要进行一面操作就可以了,首先还是来料检查,第二步就是丝印焊膏,接着就是直接贴面,将局部进行烘干,然后进行焊接,后要清洗,还需要进一步的检测,抚顺smt贴片加工,如果检测不合格,那么需要进一步的找到原因进行返修。无锡晟友电子科技有限公司销售或者生产的产品都有良好的售后作为保证,客户发现问题后可以及时联系,做相关调试或者更换。



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