




低介电LCP薄膜:柔性天线基材的理想之选
液晶聚合物(LCP)薄膜以其的高频性能和优异的加工特性,正迅速成为柔性天线基材的材料。其优势在于极低的介电常数(Dk)和极低的介质损耗(Df)。
在毫米波等高频应用中,基材的介电性能直接影响天线的辐射效率、信号传输损耗和带宽。LCP薄膜的Dk值通常在2.9至3.1之间,Df值可低至0.002,远优于传统PI材料。这一特性使其能够有效减少信号在基材中的传播延迟和能量损耗,显著提线在高频段的辐射效率和信号保真度,尤其适用于5G毫米波通信、通信和高速无线传输等高频场景。
LCP薄膜的另一大优势是出色的热塑性和易热压成型能力。其熔融温度在300°C至320°C之间,在高温下具有良好的流动性,能够通过精密热压工艺实现复杂三维结构的快速成型。这种工艺无需胶粘剂或复杂后处理,即可在单一步骤中完成天线结构的成型与金属线路的压合,大大简化了制造流程,提升了生产效率。同时,热压成型赋予LCP薄膜优异的尺寸稳定性和机械强度,确保天线在弯曲、卷绕等柔性使用场景下仍能保持稳定的电气性能和结构可靠性。
综合来看,低介电LCP薄膜以其优异的高频特性、易热压成型性和环境稳定性,为柔性射频前端,特别是高频天线系统提供了理想的基材解决方案,有力推动了可穿戴设备、物联网终端和下一代通信系统的微型化与化发展。

LCP 薄膜:5G 时代不可或缺的关键材料
LCP薄膜:5G时代不可或缺的信号“守护者”
在5G技术追求极速、低时延与海量连接的征途上,信号的、纯净传输是挑战。传统材料在高频毫米波(如24GHz以上)下暴露出致命弱点——信号损耗急剧增大。此时,液晶聚合物(LCP)薄膜凭借其革命性的低介电性能脱颖而出,成为5G时代无可替代的关键材料。
LCP薄膜的优势在于其极低的介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)。即使在毫米波高频段,其Df值也远低于传统聚酰(PI)等材料。这意味着:
*信号损耗大幅降低:电磁波在传输过程中的能量损失更小,确保信号传输距离更长、质量更高、效率更优。
*传输速率与稳定性提升:为5G设备(尤其是智能手机、)实现高速率、低时延、高可靠的通信提供物理层基础保障。
*设计灵活性增强:LCP薄膜兼具优异的柔韧性、轻薄特性(可达微米级)、高机械强度和尺寸稳定性,易于加工成复杂的柔性电路结构(FPC),适应5G设备内部紧凑、多天线(如AiP封装)、高集成度的严苛空间要求。
因此,LCP薄膜已成为5G组件的“黄金标准”材料:
*高频柔性电路板基材与覆盖膜:构成手机天线、毫米波雷达模组、高速连接器等的信号传输“高速公路”。
*天线封装基板(AiP):在微小空间内实现毫米波天线阵列的集成与信号保护。
*高频连接器与线缆:确保设备间高速数据互联的稳定畅通。
随着5G向更高频段和更广应用深化,LCP薄膜凭借其的低损耗、高可靠、可柔性集成的特性,将持续巩固其作为5G基础材料不可撼动的地位,是驱动未来高速互联世界的隐形基石。

柔性覆铜板LCP薄膜:易热压,支持定制尺寸
产品概述
柔性覆铜板(FCCL)采用液晶聚合物(LCP)薄膜为基材,兼具优异的柔韧性、高频信号传输性能和耐高温稳定性,专为5G通信、毫米波雷达、高频连接器等精密电子设备设计。支持定制化尺寸与厚度,满足多元化应用场景需求。
优势
1.易热压加工
LCP薄膜具备极低的热膨胀系数(CTE)和的热稳定性(熔点>300℃),TWS耳机LCP薄膜现货,热压成型时收缩率低、尺寸稳定,大幅提升层压工艺良品率。兼容传统压合工艺(温度范围:280-350℃),保定TWS耳机LCP薄膜,无需特殊设备投入。
2.高频低损耗
介电常数(Dk)稳定在2.9-3.1(@10GHz),损耗因子(Df)低至0.002-0.005,显著减少信号衰减,TWS耳机LCP薄膜工厂,适用于28GHz以上毫米波场景,TWS耳机LCP薄膜批发,满足高速通信的严苛要求。
3.定制化服务
支持厚度定制(12.5μm-100μm)、覆铜厚度(1/3OZ-2OZ)、尺寸灵活裁剪(卷料/片料),并可提供预蚀刻图形化服务,加速客户产品开发周期。
典型应用
-5G天线馈线(PhaseArrayAntenna)
-汽车毫米波雷达(77GHz)
-高密度柔性印刷电路(HDIFPC)
-微型同轴连接器(Micro-Coaxial)
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技术参数
|项目|指标|
|-------|-------|
|基材厚度|25/50/75/100μm(±5%)|
|剥离强度|≥8N/cm(常态),≥5N/cm(288℃/10s)|
|耐弯折性|>10,000次(0.5mm曲率半径)|
|工作温度|-196℃~+260℃|
定制流程
需求沟通→材料选型→样品试制→批量交付
(起订量:500㎡,交期15-25天)
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(支持UL认证、ROHS合规报告)

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