在进行微焦点X射线检测时有一个与常规X射线检测很大的不同：我们通常不需要考虑图像半影的大小，即通常不考虑几何不清晰度的影响。原因是当焦点尺寸足够小时，半影可以忽略不计。 因此我们可以在X射线视场可接受的情况下，尽可能减小被检样品到焦点的距离。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。

微焦点X射线机的主要技术参数有那些？

- 管电压范围：微焦点X射线管的高压工作范围。

- 大管电流：从阴极到阳极的大电流。

- 大功率：微焦点X射线管的大功率。

- 电子束聚焦能力（焦点）：在给定功率下的焦点尺寸，如：3μm@5W；0.2mm@320W。焦点一般连续可调。

- 细节分辨能力：通常公认的小的细节分辨能力为焦点尺寸的一半。

- 锥束角：在给定窗口直径下的X射线角。如：孔径2mm时，山东漏电点定位，25°。

- 锥束角线均匀度：射线视场强度的均匀性，以百分比表示。

- X射线剂量率稳定性：X射线剂量随时间的变化性，以 百分比/小时 表示。

- 小焦距：通常用焦点到X射线管窗口外表面的距离来表示。

- 靶材料：通常有钨，漏电点定位设备，钼，铜以及其它材料。

- 小高压稳定时间：系统在大电压和大功率模式下，漏电点定位多少钱，从开机到稳定运行所需的时间。

- 其它参数：重量，尺寸，电源，及温度湿度要求等。

微焦点X射线

   EFPscan平面CT（又称plane CT），是面向PCB板和电子器件的CT检测系统，具有2D/2.5D/3D X-ray功能，可以离线检测和在线全检。 采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

扫描速度快

具备可编程的自动识别判断功能

可与产线配合，实现在线检测

PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN

功率器件IGBT

开焊、无浸润、气孔、偏移

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