光模块工作电流性能不佳
光模块工作电流性能不佳的现象有三种:
1、开路工作电流小于70mA;
造成上述情况的主要原因为光模块MOS损坏、或该程序尚未被烧录,此时只需更换MOS管,或重新烧录程序即可。
2、工作电流大于300mA;
当光模块出现上述情况时,则需更换组件,或观察元件之间是否存在连锡或贴片不良的情况。
3、短路动作电流大于500mAV;
造成上述情况的主要原因为TOSA﹨ROSA或者芯片内部短路,或是PCBA的各种元件中还有锡的存在,或PCBA的VCC和GND短路,当遇到这些情况时,则需要更换损坏的TOSA/ROSA或芯片,若是PCBA元件中还存在有锡的情况,则需将锡均匀的分开,若是PCBA的短路造成的电流过大,那只能选择报废PCBA,这种故障无法被修复。
光模块的分类
按应用分类以太网应用的速率:100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE。 SDH应用的速率:155M、622M、2.5G、10G。
按封装分类按照封装分:1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。
1×9封装——焊接型光模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口。
SFF封装-——焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。
GBIC封装——热插拔千兆接口光模块,采用SC接口。
SFP封装——热插拔小封装模块,目前较高数率可达4G,多采用LC接口。
XENPAK封装——应用在万兆以太网,采用SC接口。
XFP封装——10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口。
光模块介绍
光通信系统里,光模块是起到光电转换作用的一种连接模块,发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号,有着电缆传播中没有的优势,比如传输距离、传输速率等。实用场合有,路由器,交换机等等。按照封装形式分类,常见的有1*9,SFF,SFP,SFP+,GBIC等。速率分为DC~10M,500K~84M,155M,1.25G,10G,25G,40G,100G…….DC~10M为TTL电平,特点是可以兼容到DC信号,一般是1*9封装形式。500K~84M为TTL电平,特点是可以高速到84M的单端信号,一般是1*9封装形式。155M,1.25G是普通的PECL电平,有1*9封装,也有SFP封装形式。10G以上为SFP封装以及其他封装形式,没有1*9封装形式产品了。
光模块根据应用环境,分为商业级光模块和工业级光模块,商业级光模块一般应用于室内环境,工业级光模块高低温特性好,多应用于室外等恶劣环境。
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