深圳市晨日科技股份有限公司是电子精细化学品领域的高新技术企业，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，是在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商，主要产品有SMT锡膏、高铅锡膏、pop封装锡膏、IGBT锡膏、固晶锡膏、LED封装硅胶、电子环氧胶等。