瀚光精密专注于激光隐切技术，研发定位是打破日本德国晶圆半导体激光加工设备的垄断，市场面向是手机、车载及安防摄像头、光学镀膜玻璃切割、LED、硅隐切等领域。2022年已开发出滤光片无微裂纹激光设备，填补了国产晶圆隐切空白。自主知识产权21件，其中发明3件；产品定位为应用于3c滤光片、led、车载无人驾驶、安防、新能源汽车纳米膜玻璃等领域的系列碳化硅隐形切割设备。近年推出的厚玻璃切割、汽车镀膜玻璃除膜设备、半导体设备，获得国内外行业客户认可。