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20世纪80年代以来，由于电脑、手机、电视等4C电子产品的飞速发展，促进了电子接插件的增长。作为连接电子电路的电子接插件也趋于多样化，如：套筒用电子接插件、接口用电子接插件、内部组装用电子接插件、金手指等，这些接插件从实用性考虑，正向小型化、复杂化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命、高可靠性化方向发展，导致了第四代组装技术即表面贴装技术(SMT)出现。电子接插件的***基本性能是电接触的可靠性，为此，接插用材料主要为铜及其合金，为提高其耐蚀性耐/高温/耐磨性/耐插拔/导电性等，必须进行必要的表面处理。
电子接插件代表性的表面处理方法是以镀镍打底的镀金工艺，或是以镀铜打底的镀可焊性镀层工艺。银镀层的耐蚀性较差，oem代加工，现在使用的较少;钯及钯镍合金镀层作为代金镀层已开发了近十年，oem代加工授权书，作为耐磨性镀层，用于插拔次数较多的电子接插件的表面处理已得到应用。
除了固定各种小零件外，CB多层板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，CB多层板上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB多层板长得就像这样。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线，并用来提供CB多层板上零件的电路连接。
为了将零件固定在CB多层板上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在***基本的PCB多层板(单面板)上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，CB多层板的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。
如果CB多层板上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF(ZeroInsertionForce，零拨插力式)插座，它可以让零件(这里指的是PU)可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。
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电子产品代加工厂家_SMT加工
SMT贴片只有很好的组装才能够很好的使用，SMT贴片组装是有一定技巧的，只有我们充分掌握到SMT组装的技巧才能够将SMT组装好。那么SMT如何组装呢?SMT组装与PCB设计、元件可焊性、资金投入、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等相关，下面与您分享SMT贴片的组装工艺。
焊料
波峰焊接常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%;铅37%，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，并使温度均匀。过去，250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。
随着焊剂技术的革新，整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制，并增设了预热器，发展趋势是使用温。
度较低的焊锡锅。在230-240℃的范围内设置焊锡锅温度是很普遍的。通常，组件没有均匀的热质量，要保证所有的焊点达到足够的温度，以便形成合格的焊点是必要的。重要的问题是要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，从而确保焊料的流动性，湿润焊点的两面。焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击，有助于减少浮渣的形成，在较低的强度下，进行焊剂涂覆操作和焊剂化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足够的焊剂，这样就可减少毛刺和焊球的产生。
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慧亮电子有限公司------郑州电路板代加工厂教你电路板焊接技巧
如果你想要自己动手焊接，oem代加工协议，但是，不知道怎么来焊接，所以大家需要先了解焊接的方法，下面郑州电路板代加工厂教你电路板焊接技巧。
首先如果工作人员在焊接的时候，***的就是先将电烙铁烧热，烧至刚好可以融化焊锡时，把助焊剂涂上，然后把焊锡均匀地涂抹在安泰信电烙铁的烙铁头上，待烙铁头表面上形成一层薄而亮的锡就可以了。在进行较为一般的焊接时，一只手握着电烙铁，另一只手拿着焊锡丝，相互靠近，烙铁头靠近焊锡丝根部轻轻碰触一下，即可形成一个焊点。在焊接过程中，焊接时间不宜过长，如果焊接时间太长，极易烫坏焊接元件，必要时可以借助辅助工具。***，电烙铁要放在烙铁架上。
另外对于在焊接的时候，还有一个重要的问题，那就是元件的焊接顺序要按照先难后易，oem代加工流程，先低后高，先贴片后插装的顺序进行。就拿说管脚密集的集成芯片而言，这是在焊接过程中难度较大的地方，如果把焊接难度大的放在***焊接，万一焊接出现缺陷，造成焊盘损坏，那么之前的努力就全部付诸东流。先难后易的顺序还是很有实际依据的。至于为什么先低后高，先贴片后插装是因为这样在焊接时比较方便。在电路上如果存在很多较高的元件时，如果先把高度较高的元件焊接了，在焊接高度低一些的元件时就会很不方便。如果先焊接插装元件后贴片，电路板在焊接的时候就会在焊台上摆放不平整，造成焊接缺陷。
所以，以上就是教你电路板焊接技巧的信息，希望大家通过郑州电路板代加工厂的分享，能够带来帮助，如果还有不懂的方面，你可以致电到公司来，我们会尽快为您解答。
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