SMT贴片只有很好的组装才能够很好的使用，SMT贴片组装是有一定技巧的，只有我们充分掌握到SMT组装的技巧才能够将SMT组装好。那么SMT如何组装呢?SMT组装与PCB设计、元件可焊性、资金投入、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等相关，下面与您分享SMT贴片的组装工艺。
焊料
波峰焊接常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%;铅37%，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，并使温度均匀。过去，250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。
随着焊剂技术的革新，整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制，并增设了预热器，发展趋势是使用温。
度较低的焊锡锅。在230-240℃的范围内设置焊锡锅温度是很普遍的。通常，组件没有均匀的热质量，要保证所有的焊点达到足够的温度，以便形成合格的焊点是必要的。重要的问题是要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，从而确保焊料的流动性，湿润焊点的两面。焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击，有助于减少浮渣的形成，在较低的强度下，进行焊剂涂覆操作和焊剂化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足够的焊剂，这样就可减少毛刺和焊球的产生。
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郑州慧亮电子有限公司来给大家介绍一下：SMT贴片加工时对产品的点胶技术要求。
引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用***普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中，印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了***才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。
一、 SMT贴片加工胶水及其技术要求：
SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。
二、SMT贴片工作对贴片胶水的要求：
1. 胶水应具有良机的触变特性;
2. 不拉丝;
3. 湿强度高;
4. 无气泡;
5. 胶水的固化温度低，固化时间短;
6. 具有足够的固化强度;
7. 吸湿性低;
8. 具有良好的返修特性;
9. 没有毒
10. 颜色易识别，便于检查胶点的质量;
11. 包装。 封装型式应方便于设备的使用。
三、在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。
生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。
1. 点胶量的大小
根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。
2. 点胶压力(背压)
目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，电子产品代加工，反之亦然。
3. 针头大小
在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。
4. 针头与PCB板间的距离
不同的点胶机采用不同的针头，电子产品代加工，有些针头有一定的止动度(如CAM/A LOT 5000)。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。
5. 胶水温度
一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C;环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差50C，会造成50%点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。
6. 胶水的粘度
胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝;粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。
7. 固化温度曲线
对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。
8. 气泡
胶水一定不能有气泡。一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。
对于以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，可能是多个方面所造成的，应对可能的因素逐项检查，进而排除。总之，在生产中应该按照实际情况来调整各参数，既保证生产质量，又能提高生产效率。
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首先如果工作人员在焊接的时候，***的就是先将电烙铁烧热，烧至刚好可以融化焊锡时，把助焊剂涂上，然后把焊锡均匀地涂抹在安泰信电烙铁的烙铁头上，待烙铁头表面上形成一层薄而亮的锡就可以了。在进行较为一般的焊接时，一只手握着电烙铁，另一只手拿着焊锡丝，相互靠近，烙铁头靠近焊锡丝根部轻轻碰触一下，即可形成一个焊点。在焊接过程中，焊接时间不宜过长，电子产品代加工合同，如果焊接时间太长，极易烫坏焊接元件，必要时可以借助辅助工具。***，电烙铁要放在烙铁架上。
另外对于在焊接的时候，还有一个重要的问题，那就是元件的焊接顺序要按照先难后易，先低后高，先贴片后插装的顺序进行。就拿说管脚密集的集成芯片而言，这是在焊接过程中难度较大的地方，如果把焊接难度大的放在***焊接，万一焊接出现缺陷，造成焊盘损坏，那么之前的努力就全部付诸东流。先难后易的顺序还是很有实际依据的。至于为什么先低后高，先贴片后插装是因为这样在焊接时比较方便。在电路上如果存在很多较高的元件时，如果先把高度较高的元件焊接了，在焊接高度低一些的元件时就会很不方便。如果先焊接插装元件后贴片，电路板在焊接的时候就会在焊台上摆放不平整，造成焊接缺陷。
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