“清洗”在PCBA制造过程中往往被忽略，认为清洗并不是关键步骤。然而，随着产品在客户端的长期使用，前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障，返修或召回产品造成运营成本急剧增加。下面，合明科技为大家简明阐述PCBA清洗的作用。线路板

PC B A (印制电路组件)生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，其中有机酸会腐蚀PCBA，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。线路板

PCBA上的污染物有多种，FPC线路板水基清洗剂，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了PCBA功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。线路板

这么多污染物，到底哪些才是***备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量***的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松···香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障PCBA的质量。线路板

   综上所述，PCBA的清洗显得十分重要，“清洗”是直接关系到PCBA质量的重要工序，不可或缺。线路板

电路板清洗还是免洗是许多制造厂商面临的一个选项和纠结问题！线路板

电路板经过DIP波峰焊助焊剂进行焊接，制成后有助焊剂的残余物，SMT锡膏焊接制成后有锡膏助焊机的残余物，是否需要清洗去除是我们业内人士在对产品进行定位的时候需要做出的一个选择和决定，同时在DIP、SMT后还有一些修补和后焊件的焊接所使用的锡线同样也残留助焊剂，线路板，是否能达到产品的技术要求，能够保留或者需要清除。

首先我们来认识一下助焊剂，无论是液态的波峰焊助焊剂，还是作为膏体状的SMT锡膏助焊剂。助焊剂的组成都是由松香树脂、活性剂（所谓活性剂是有机酸或有机酸的盐类）加***等添加剂和助剂而组成助焊剂。这个构成，我们不难看出，助焊剂本身是具有腐蚀性的，从助焊剂的功用来说：

A、需要去除焊接面的氧化层，清洁焊接表面；线路板

B、预活化金属表面；

C、降低熔融焊料的表面张力，形成饱满的金属焊点；线路板

D、保持残留物要有一定的稳定性和可靠状态形成保护层，以免有机酸和有机酸的盐类在焊后表现出过大的腐蚀性和破坏性。

BMS系统的制程工艺清洗，可大大地提高组件产品的***性，免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。制作厂商可根据自己BMS系统产量的大小，可选择通过式清洗工艺和批量式清洗工艺，一般来说，规模大、产量大、产量稳定性好，可采取通过式连续喷淋清洗机进行清洗工艺安排，储能BMS电路板水基清洗剂，实现清洗、漂洗、干燥的连续制程工序。

如果产量不稳定或者批量不足够，大可采取批量分段式的方式作为工艺安排，常规推荐2清洗2漂洗的工艺排布，就能够很好的实现组件清洗工艺制程而得到可靠的保障。

无论哪一种工艺排布方式，都以***终清洗板面残留物，去除助焊剂、锡膏残留物以及在制程过程中的其他污染物的残留影响，真正达到组件表面的干净，以离子污染度作为指标，衡量板面干净度，这才是真正能达到可靠性保障的技术指标。

当然，对于BMS系统的PCBA线路板，除了清洗干净度残留物之外，还需清洗完以后进行敷形涂覆（三防漆涂覆）保持清洗干净度的状态，PCBA线路板水基清洗剂，以保证长期稳定的工作工况。线路板

简单归纳：在BMS组件制程中，无论使用何种的助焊剂和锡膏，都必须进行焊接完成以后，清洗助焊剂和锡膏的残留物，才真正保障组件的***性，免除腐蚀和电化学迁移带来的后期不良影响，避免安全风险的产生。线路板