“清洗”在PCBA制造过程中往往被忽略，认为清洗并不是关键步骤。然而，随着产品在客户端的长期使用，前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障，返修或召回产品造成运营成本急剧增加。下面，合明科技为大家简明阐述PCBA清洗的作用。线路板

PC B A (印制电路组件)生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，线路板，其中有机酸会腐蚀PCBA，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。线路板

PCBA上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了PCBA功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。线路板

这么多污染物，储能BMS电路板水基清洗剂，到底哪些才是***备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，5G电子产品线路板水基清洗剂，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量***的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松···香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障PCBA的质量。线路板

   综上所述，PCBA的清洗显得十分重要，“清洗”是直接关系到PCBA质量的重要工序，不可或缺。线路板

在多年前，我们的许多电路板还有后焊件和修补的工序要求，会使用到有助焊剂芯的锡线进行操作，在板面焊点周边集中体现了助焊剂的残留，为了外观的需要，有些厂商用洗板水或者溶剂型清洗剂进行人工刷洗和局部处理，这种方式大部分情况都未能将助焊剂的残留物清洗掉，只是将集中在焊点周边的堆积物，把它铺展到更大的面积，表面上满足了视觉美观的需要而已，真正助焊剂可能产生的风险并未能够得到***的清除和解决。线路板

综合以上观点，电路板上波峰焊助焊剂的残留、锡膏助焊剂的残留、后焊件锡线焊接的残留以及修补所用的焊膏等等残留物是否能满足电路板组件的技术需要，需要厂商对所使用的材料进行quan面规范的检测，如能达到技术指标和可靠性，就不需要进行清洗，如未能达到，简单、可靠的方式就是将电路板组件进行quan面清洗，PCBA线路板水基清洗剂，che底去除残留物带来的不利影响和风险。线路板

摄像模组、指纹模组水基清洗工艺中的常见问题解析

选择合适的清洗工艺、清洗设备、清洗剂进行配套成为工艺保障非常重要的选项。如何让清洗剂与被清洗物兼容性考虑点的合适，能够在正常的工艺条件下，将残留物清洗干净，是我们shou要解决的***个问题，干净度可以由目测和离子度污染来检验，而达成我们zui终的清洗目的。

材料兼容性，是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清洗，可能在此考虑矛盾中取舍的纠结点，建议：shou先考虑的是清洗干净度，以清洗干净度的zui低清洗度来保障材料兼容性，一般来说，清洗力越强，材料兼容性越弱，既要保障清洗又要保证材料的兼容性，只能用zui低的限度的清洁度来保障材料被侵蚀影响的破坏性可能性。

清洗干净度，始终是一项矛盾，在选择清洗剂的时候，需要在其中取一个中间点，有所取舍、有所考虑，既要保证材料兼容性又要保证清洗干净、安全、环保。

COB前去除氧化层的要求，去除氧化层对COB的工艺影响度非常大，氧化膜的厚薄直接影响到COB焊接点的焊接可靠性和牢靠度，能够有效的去除非常非常薄的氧化层对焊接点的保障度能够大幅度提升。在这项清洗中，可以与SMT残留后的清洗合二为一，也可以将其分开，先做SMT残留物的清洗，而后再做COB前工艺的清洗，这样能够各自有效的为工艺技术要求达成一个更为合理的配置条件。

三个在摄像模组和指纹模组中常见问题，在清洗干净度、材料兼容性，COB前去除氧化膜，通常都可以在工艺设备配置上面，以及清洗剂材料的选择上，以综合考虑而取个一个zui佳的综合值。