为适应市场对IBGT焊锡膏低空洞率和高可靠性的要求，深圳市晨日科技股份有限公司在十多年来在半导体封装材料、LED 封装材料和电子组装材料技术研发的基础上，开发出了MO3和S03（水洗）两款IGBT封装无铅锡膏。

IGBT封装无铅锡膏特性如下：

l  SAC305合金，三号粉，适用于IGBT封装，S03为水洗锡膏

l  满足超细间距印刷工艺性要求，操作窗口宽，持续印刷一致性好

l  工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活

l  焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性