晨日科技GT40 IGBT封装有机硅凝胶
GT40 是晨日科技开发的一种低粘度双组分高透明有机硅凝胶,可室温固化,具有防潮、抗震、耐温、自愈合等特性,主要适用于IGBT模块和其他精密电子元件的密封和灌封。
晨日科技GT40有机硅凝胶特性如下:
l 胶体固化后柔软有弹性,表面粘手,对许多基材的粘附性和密封性能良好;
l 耐高低温(-50℃-250℃),并具有优异的电气绝缘性能;
l 高透明,易修补,胶体破损后可自动愈合。
GT40 是晨日科技开发的一种低粘度双组分高透明有机硅凝胶,可室温固化,具有防潮、抗震、耐温、自愈合等特性,主要适用于IGBT模块和其他精密电子元件的密封和灌封。
晨日科技GT40有机硅凝胶特性如下:
l 胶体固化后柔软有弹性,表面粘手,对许多基材的粘附性和密封性能良好;
l 耐高低温(-50℃-250℃),并具有优异的电气绝缘性能;
l 高透明,易修补,胶体破损后可自动愈合。
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