虽然大部分人对于MEMS（Microelectromechanical systems，微机电系统/微机械/微系统）还是感到很陌生，但其实MEMS在我们生产，甚至生活中早已无处不在了，智能手机，健身手环、打印机、汽车、***以及VR/AR头戴式设备，部分早期和几乎所有近期电子产品都应用了MEMS器件。

为适应这一市场需求，晨日科技开发的ES990-V倒装焊无铅锡膏特性如下：

l  Sn90Sb10合金，五号粉，适用于MEMS倒装封装工艺和二次回流工艺

l  满足超细间距印刷工艺性要求，操作窗口宽，持续印刷一致性好

l  高粘着力，保持元件黏着 

l  工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活

l  焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性