免清洗型光伏助焊剂顾名思义就是焊接后不需要清洗的新型光伏助焊剂。使用这类光伏助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染，所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。那么怎么挑选免清洗助焊剂呢？

免清洗光伏助焊剂应满足以下要求

1)润湿率或铺展面积大；

2)焊后无残留物；

3)焊后板面干燥，不粘板面；

4)有足够高的表面绝缘电阻；

5)常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀；

6)离子残留应满足免清洗要求；

7)具有在线测试能力；

8)不形成焊球，不桥连；

9)无毒，无严重气味，无环境污染，操作安全；

lO)可焊性好，重庆焊锡膏，操作简单易行；

11)能够用发泡和喷雾方式均匀涂覆。

相对于溶剂清洗型和水清洗型光伏助焊剂，使用含有免清洗型光伏助焊剂的焊料时具有无环境污染、成本低、生产周期短、工艺简单等优点。免清洗型光伏助焊剂将是行业发展的趋势。

如何在焊接工艺中正确使用助焊剂

电子焊接，除了对助焊剂的性能有特定的要求之外，对操作方法也有着较高的要求。

其实助焊剂有一个别名叫‘焊油’，其效果就是帮助焊接流动。助焊剂需要在常温下进行贮存，在使用前，我们要对使用的助焊剂进行检测，确保无卤无害。使用过程中，在容器里加入辅助焊料活性剂，松香焊锡膏，***将两者的混合物涂擦在待焊面上，接着就可以焊接了。不过要时刻注意焊面的情况，方便作出对应措施。只有这样使用助焊剂，才能达到焊后环保，获得佳的焊接效果。

以上就是关于如何在焊接工艺中正确使用助焊剂的全部内容，希望对您有所帮助

提高助焊剂活性对于PCB有哪些影响

常用的助焊剂对于PCB电子板来说，除了需要满足去除氧化物的性能以外，无铅免洗焊锡膏，还要满足绝缘性、耐湿性、产品活性等要求。

为了提高产品的助焊能力，往往在助焊剂中加入活性物质，如氯化锌等。它们能够较好的提高板面的浸润性和焊接面积。而活性剂的活性与其本身有关，比如机活性剂与自身的大小以及成分含量密切相关，合适的配量以及所含活性元素能够大大提升焊接效率，通常我们使用2%-10%之间的用量就足够反应。所以有机活性剂能够成为PCB工程中辅助溶剂的***。

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