免清洗型光伏助焊剂顾名思义就是焊接后不需要清洗的新型光伏助焊剂。使用这类光伏助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染，所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。那么怎么挑选免清洗助焊剂呢？

免清洗光伏助焊剂应满足以下要求

1)润湿率或铺展面积大；

2)焊后无残留物；

3)焊后板面干燥，不粘板面；

4)有足够高的表面绝缘电阻；

5)常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀；

6)离子残留应满足免清洗要求；

7)具有在线测试能力；

8)不形成焊球，不桥连；

9)无毒，无严重气味，松香焊锡膏，无环境污染，操作安全；

lO)可焊性好，操作简单易行；

11)能够用发泡和喷雾方式均匀涂覆。

相对于溶剂清洗型和水清洗型光伏助焊剂，无铅焊锡膏，使用含有免清洗型光伏助焊剂的焊料时具有无环境污染、成本低、生产周期短、工艺简单等优点。免清洗型光伏助焊剂将是行业发展的趋势。

SMT中氮气气氛下的焊接

在氮气保护下进行波峰焊和再流焊，将成为表面组装中技术的主流，环氮波峰焊机与甲酸技术相结合，环氮再流焊机活性极低的焊膏、甲酸相结合，能去除清洗工艺。当今迅速发展的SMT焊接技术中，遇到的主要问题是如何破除氧化物，获得基材的纯净表面，达到可靠的连接。通常，免洗焊锡膏，使用焊剂来去除氧化物，润湿被焊接表面，减小焊料的表面张力，防止再氧化。但同时，焊剂在焊接后会留下残留物，对PCB组件造成不良影响。因此，必须对电路板***清洗，孝感焊锡膏，而SMD尺寸小，不焊接处的间隙也越来越小，***清洗已不可能，更重要的是环保问题。在1994年国际组织发现CFC对大气臭氧层有破坏，作为主要清洗剂的CFC必须禁用。

无铅金属焊接中助焊剂该如何正确使用

 无铅焊接中助焊剂与钎料合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。

母材表面的金属氧化膜的稳定性随金属的种类而异，具有稳定的氧化膜的母材在焊接时要将其除去是非常困难的，因而造成了焊接的困难。 由于无铅合金的浸润性差，要求助焊剂提高活性和活化温度。所以要在无铅再流焊接中，将助焊剂浸润区的温度以及时间提高提前，以确保焊接过程的进行，有充足的时间来反应。

以上就是关于无铅金属焊接中助焊剂该如何正确使用的全部内容，希望对您有所帮助。