提高助焊剂活性对于PCB有哪些影响

常用的助焊剂对于PCB电子板来说，除了需要满足去除氧化物的性能以外，还要满足绝缘性、耐湿性、产品活性等要求。

为了提高产品的助焊能力，往往在助焊剂中加入活性物质，如氯化锌等。它们能够较好的提高板面的浸润性和焊接面积。而活性剂的活性与其本身有关，比如机活性剂与自身的大小以及成分含量密切相关，合适的配量以及所含活性元素能够大大提升焊接效率，通常我们使用2%-10%之间的用量就足够反应。所以有机活性剂能够成为PCB工程中辅助溶剂的***。

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助焊剂残留物对电子产品有哪些影响

在电子焊料中，助焊剂之所以能承担焊接作用，是由于其中原子产生相互扩散、溶解等作用的结果。然后在这之后，会因为反应的不完整会留下残留物在电子产品表面。

这些残留物不仅会直接引起电子产品短路以及功率损失等现象的发生，松香焊锡膏，从而导致产品的失效。而且会影响到电子产品的信号传达与接收，极易造成信号波动与终止，并且还会在一定的条件下会分解成电离子，这些游离态的离子，无铅免洗焊锡膏，将会与电子产品上的金属原子发生反应，重庆焊锡膏，造成氧化腐蚀，可能导致元件断裂，并***终影响到电子功能的实现。

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产品概述：

   TF系列是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。TF系列采用特殊的助焊膏与几乎不含氧化物的球形锡粉练制而成。具***的连续印刷性。

   TF系列焊锡膏所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物很少，并且具有相当高的绝缘阻抗。即使不清洗也能拥有极高的可靠性。TF系列免洗焊锡膏可提供不同合金成分、不同锡粉粉径以及不同的金属含量，以满足客户不同的产品及工艺要求。

   产品特性：

   （1）印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。

   （2）印刷连续时，其粘性变化非常少，钢网上的可操作寿命长，有铅焊锡膏，超过8小时仍能保持良好的印刷效果。

   （3）印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。

   （4）具有***的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。

   （5）可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。

   （6）焊接后残留物非常少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

   （7）具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。

   （8）可用于通孔滚轴涂布（paste In Hole）工艺。

适用范围：

适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质不耐高温产品的焊接，如：LED光电产品、电源类产品、分配器、信号线连接头、控制板、家用电器、网络产品、电脑周边等。