什么是回流焊温度曲线?

回流焊温度曲线是指贴片元件通过回流焊炉时，元件上某一引脚上的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种质管的方法，来分析某个元器件在整个回流焊过程中的温度变化情况。它对于获得相当佳的可焊性，避免由于超温而对元器件造成损坏以及保证焊接质量都起到很大作用。

从温度曲线分析回流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接区升温过快而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固，完成整个回流焊。

温度曲线是保证焊接质量的关键，实际温度曲线和焊锡膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速度控制在1℃/s～2℃/s，如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件，易造成PCB变形；另一方面，焊锡膏中的溶剂挥发速度太快，容易溅出金属成分，产生焊锡球。峰值温度一般设定在比焊锡膏熔化温度高20℃～40℃左右（例如Sn63/Pb37焊锡膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在205℃～230℃左右），回（再）流时间为10s～60s，峰值温度低或回（再）流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊锡膏不熔；峰值温度过高或回（再）流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至损坏元器件和PCB。 如何设置回流焊温度曲线在大生产中，每个产品的实际工作曲线，应根据SMA大小、组件的多少及品种反复调节才能获得，无铅焊锡膏，从时间上看，整个回流时间为175sec-295sec即3分钟-5分钟左右，（不包括进入一温区前的时间）

如何在焊接工艺中正确使用助焊剂

电子焊接，孝感焊锡膏，除了对助焊剂的性能有特定的要求之外，对操作方法也有着较高的要求。

其实助焊剂有一个别名叫‘焊油’，其效果就是帮助焊接流动。助焊剂需要在常温下进行贮存，在使用前，我们要对使用的助焊剂进行检测，有铅焊锡膏，确保无卤无害。使用过程中，在容器里加入辅助焊料活性剂，***将两者的混合物涂擦在待焊面上，接着就可以焊接了。不过要时刻注意焊面的情况，方便作出对应措施。只有这样使用助焊剂，才能达到焊后环保，获得佳的焊接效果。

以上就是关于如何在焊接工艺中正确使用助焊剂的全部内容，低温焊锡膏，希望对您有所帮助

不同的金属怎样正确选用助焊剂

电子产品有很多，不同类型的助焊剂往往用在不同的产品上，就像伯乐与千里马，只有合适正确使用，才会事半功倍。  

一般助焊剂，根据其化学成分可以分成很多种。树脂活性助焊剂一般用于电子线路的焊接，松香焊剂可以用于金、铜等易于焊接的金属。对于铅这种焊接性能差的金属，好的选用中性有机助焊剂。而对镀金这种焊接困难的合金，酸性焊剂则更加合适。在选用助焊剂时，一定要对材料有一定的了解，确认其成分，这样使用助焊剂才是安全有效的。

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