pcba包工包料为什么会出现不良原因

PCBA在加工生产的过程中，可能会由于一些操作上的失误影响，导致贴片产生了不良反应，一般都会有什么原因造成呢？

①翘立

铜铂两边大小不一产生拉力不均； 预热升温速率太快；机器贴装偏移；锡膏印刷厚度不均；回焊炉内温度分布不均； 锡膏印刷偏移；机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； 机器头部晃动；锡膏活性过强；炉温设置不当；

②短路

钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路； 回焊炉升温过快导致；元件贴装偏移导致；钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；锡膏无法承受元件重量；钢网或刮1刀变形造成锡膏印刷过厚；

③偏移

电路板上的定位基准点不清晰；电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正；电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位；印刷机的光学定位系统故障；焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。

④缺件

真空泵碳片不良真空不够造成缺件； 吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度检测不当或检测器不良； 贴装高度设置不当； 吸咀吹气过大或不吹气；头部气管破烈；气阀密封圈磨损； 回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；

⑤空焊

锡膏活性较弱； 钢网开孔不佳； 铜铂间距过大或大铜贴小元件； 刮1刀压力太大；元件脚平整度不佳（翘脚，变形）回焊炉预热区升温太快；PCB铜铂太脏或者氧化； PCB板含有水份；机器贴装偏移；

印制电路板的外形应尽量简略，一般为矩形，长宽比为3:2或4:3;其标准应尽量靠近标准系列标准，以便简加工工艺，下降加工本钱。板面不要规划得过大，避免再流焊时引起变形;标准巨细与板厚要匹配，较薄的PCB板面标准不能过大。

PCB外形和标准是由贴装机的PCB传输方法、贴装规划选择的。在规划PCB时。一定要考虑贴装机的大、小贴装标准。不同类型贴装机的贴装规划是不同的。当PCB标准小于贴装标准时有必要选用拼板方法。

PCB板导线阻抗干扰的形成原理

因为在印制电路板的抄板制造中，其导线一般都为铜线，而铜这种金属的物理特性决定了其在导电过程中必然存在一定的阻抗，导线中的电感成分会影响电压信号的传输，电阻成分则会影响电流信号的传输，在高频线路中电感量的影响尤为凸出。

在印制电路板上某段导线均可被看作是很规则的矩形铜条，我们以一段长250px、宽1.5mm,厚度为50μm的导线为例，通过计算可看到其阻抗的大小。

导线电阻可通过公式来计算：

R=ρL/s（Ω）

式中L为导线长度（米），s为导线截面积（平方毫米），ρ为电阻率ρ=0. 02.通过计算得出该导线电阻值约为0.026Ω。

当一段远离其他导体的导线，其长度远大于宽度时，导线的自感量为0. 8μH/m,那么250px长的导线则具有0.08μH的电感量。然后我们可以由下面的公式求出该抄板导线所呈现出来的感抗：

XL=2πfL

式中π为常数，f为导线通过信号的频率（Hz）， L为单位长度导线的自感量（H）。这样我们可以分别计算出该导线在低频和高频下的感抗：

当f=10KHz时，XL=6.28×10×103×0.08×10-6≈0.005Ω；

当f=30MHz时，XL=6.28×30×106×0.08×10-6≈16Ω

通过以上的公式我们可以计算出，其在低频信号传输中导线电阻大于导线感抗，而在高频信号中导线感抗要远远大于导线电阻。

       pcb线路板上的元器件放置，初看是没什么规律性可循。但在放置设计方案的情况下依然会从几层面考虑到的。充分考虑数据信号、美观大方、承受力、遇热各个方面。

        pcb线路板的信号干扰是电子器件放置zui先必须考虑到的难题。实际为弱数据信号电源电路和强数据信号电源电路应当分离乃至隔离;高频率一部分与低頻一部分分离;沟通交流一部分与交流电一部分分离留意电源线的迈向;接地线的布局;适度的屏蔽掉、过滤等对策。