SMT贴片加工焊盘设计有缺陷。焊盘上通孔的存在是印刷电路板设计中的一个主要缺陷。除非必要情况，否则不应使用。通孔将导致焊料损失和焊料短缺。焊盘间距和面积也需要标准匹配，否则设计应尽快修正。

SMT贴片加工时，印刷电路板有氧化现象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用来去除氧化层，使其明亮的光重新出现。印刷电路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷电路板被油污、汗渍等污染。这时，应该用无水乙醇清洗它。

SMT芯片加工在电子制造业中应用广泛，因此具体的芯片加工价格是多少，成本如何计算，对很多人来说还是一个陌生的领域。芯片加工毕竟不是成品的定价，两者之间的联系更为复杂，因此芯片加工成本的计算方法受到诸多因素的影响。

目前SMT主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似，但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。

焊点单价：目前焊点单价为0.008-0.03元﹨/焊点，具体视以下情况而定：1、单价按工艺

a.贴片铅焊膏加工价格较低；

b.贴片铅焊膏加工成本较高；

c.贴片红胶环保焊膏加工成本较低；

d.红胶贴片焊膏的加工成本加上成本高，工艺比较麻烦。

2、根据订单数量

a.普通SMT芯片打样加工3-20件，工程费不按点数乘以单价计算；

b.小批量SMT芯片加工生产1000件以下，启动费乘以单价；

c.批量贴片加工，按点数乘以单价计算。

       一、SMT双面混合组装方式

       双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。SMC/SMD和‘FHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。

       二、SMT单面混合组装方式

      第yi类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。

smt贴片加工过程中常见的故障分析

在做pcba生产的时候，不同的厂家具体的一些报价都会存在着很大的差别，但是有些人对于报价方面是否比较合理，其实做出的判断并不是非常的准确，这样就会给我们带来极大的影响那么smt贴片加工到底要如何来做好故障方面的分析，具体的一些方法又都是什么？

有针对性的去了解更多实际的情况，我们所做出的选择就会更加的准确。分析贴片加工常见故障的时候，就应该认真的去了解其中具体的一些生产方面的情况，这是我们分析故障的前提，因为不同的产品在具体的故障方面会存在着差别，而我们一定要真正的认识清楚，其中比较常见的这些故障，可能是因为传输系统还有一些匹配方面的工作做得不是特别的好，因此就很容易出现了其他方面的问题，如果能够正确的做好这些方面的了解，对于具体的质量方面有着更多的认识之后，这样才可以有效的避免了其他方面的情况，所以大家应该积极的考虑到了这些实际的问题。很多的时候贴片加工出现不长就会带来比较大的影响，作为生产人员一定要在生产之前认真的做好这些方面的分析，尤其要对具体的一些故障方面都能够有着比较恰当的认识，这样才能够有效的避免了其他方面的情况，所以还是希望每一个人在应用的时候我们都能够更好的去认识到了这些方面的一些事宜，这样才可以有效的去减少了其他的情况。

对于贴片加工的应用会常见各个方面的问题，如果大家能够有针对性地去考虑这些方面的事宜，这样才能够有效的去避免了其他的情况，所以还是希望大家都能够正确的去考虑到了这些方面，对于具体的加工有着更多的认知，因为当我们能够做好这些方面的事情之后，具体的一些质量才能够得到了保障，今后才能够保证使用的具体效果