苏州圣全科技-河北Agilent安捷伦ICT HP3070





圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。


无损检测的主要特点是:不损坏被检测对象;100%检测;发现和评估缺陷,评估被检测对象的质量;判断缺陷形成的原因和发展规律,促进相关部门提高生产工艺和产品质量;定期检测关键部件,甚至长期监控,确保运行安全,防止事故发生。

铸造是现代机械制造业的基本技术之一,已广泛应用于汽车零部件、机械制造、电子、钟表仪器、五金制品、航空航天等工业生产的许多领域。X射线无损检测因为可以避免材料浪费,提高生产效率,成为铸件缺陷检测的首要选择。







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各种行业都有非标自动化设备,在工业生产中应用的较多,1、汽车制造行业的汽车零部件的生产制造及安装;2、食品行业的生产输送及包装;3、电子电器生产线产品输送;4、物流行业的仓储设施中也有广泛的应用;






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我们来看看X-RAY的检测项目:

1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。

3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metal cavity)检验。

7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,Agilent安捷伦ICT HP3070,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;

9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。







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