OSP单面板有机保焊剂

SF-100是专门用于单面线路板的的铜面保焊剂，这种保焊剂，是替代热风整平及其它表面处理的新一代环保产品，当线路板通过SF-100后，铜面及各穿孔均被一层坚固的有机膜所覆盖及保护，这种膜可维持铜面的平整性及防止铜面被氧化.特别是这种膜可保证金属铜面在经历表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力。

一、 SF-100水溶性有机防氧化剂特点及应用范围

1、特点

1）具有良好的焊接性能；

2）在处理过程中，沉镍金药剂，残留物（即离子污染）很少，广东沉镍金药剂，适用于免洗制程；

3）与镀金板相比，江苏沉镍金药剂，可有效降低生产成本；

4）与热风整平相比，焊接面均匀、平整，可有效降低SMT不良率；

5）产品的稳定性好，操作简单，容易管控；

6）水基型，不，为环保产品。

2、应用范围

2.1适用于单面板

一般化镍金流程:水平前处理→上料→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗→纯水洗→纯水洗→预浸→活化→纯水洗→纯水洗→纯水洗→化学镍→纯水洗→纯水洗→化金→回收→纯水洗→烘干

化学镍AMS Ni60

AMS Ni60是一种中磷化学镍镀液。 是

 AMSFinish

 ENIG 的关键步骤。 经过活化的铜面

 在此槽液中，可以镀上一层镍磷合金。本槽液有

 如下特点：

 AMSFinish ENIG

 化学沉镍金工艺流程

酸性除油（AMS Clean）  ■  镀层磷含量稳定，在7－10%之间

■ 自催化反应， 镍厚随处理时间和操作条件而

变 微蚀 （NPS + H2SO4） ■ 槽液的稳定性优良，可防止镍在不锈钢装置上

 析出

 ■ 镀层细密且耐蚀性优良

 酸洗（H2SO4）

■ 镀层内部张力低

■ 镀层光泽度稳定 预浸（H2SO4）

活化液(AMS Cat60) 1. 产品名称

 AMS

 Ni60 化学镍镀液的配槽和补充添加总共使

 用5种专有化学：

 后浸（H2SO4）

化镍（AMS Ni60） AMS Ni60M：络合剂与稳定剂的平衡， 只

用于配槽

AMS Ni60A：镍离子源 浸金（AMS Au60）

AMS Ni60B：含还原剂、络合剂与稳定剂

 AMS Ni60C：含还原剂、络合剂与稳定剂

 AMS Ni60E：主要含还原剂

 AMS NiT：稳定剂

 下 板

安全防护

避免直接接触，勿吸入霾雾，不重复使用已污染的衣物。在使用或接触此前请先仔细阅

读提供的相关 MSDS 文件.

PCB化学镀银工艺（适合水平线）

化学银操作注意事项

1、操作建议事项：

化学银完成后的每一个阶段，都应戴干净的无硫手套拿取化学银板。

化学银完成后检验时，OSP沉镍金药剂，化银板应放在无硫纸上。

化学银完成后的每一个阶段都应注意：避免银层与硫氯类物质的接触。

化学银银层较薄容易刮伤，操作时需轻拿轻放。

2、 成型建议事项：

化学银制程一般设在PCB制造的后尾一步，不建议在成型前做化学银。

化学银后成型需要在层与层之间和上下两面垫无硫纸，以防刮伤。

3、 化银板清洁建议事项：

化银板不可以使用任何的表面活性剂、酸性清洁剂清洁银面。

化银板不可以使任何的橡皮擦擦试银层表面。

化银板只可以使用纯水或静电的方式清洁银层表面。

4、 包装和储存建议事项：

化银板出料后，应尽快从现场转移到一个没有腐蚀的环境中，放置在一个有温湿度控制的环境中：温度<300C，相对湿度<50%。

化银板应于品检检验完成后，尽速以真空包装密封，时间以8小时完成为宜，不超过24小时。