PCB化学镀银工艺（适合水平线）

化学银操作注意事项

1、操作建议事项：

化学银完成后的每一个阶段，都应戴干净的无硫手套拿取化学银板。

化学银完成后检验时，化银板应放在无硫纸上。

化学银完成后的每一个阶段都应注意：避免银层与硫氯类物质的接触。

化学银银层较薄容易刮伤，操作时需轻拿轻放。

2、 成型建议事项：

化学银制程一般设在PCB制造的后尾一步，不建议在成型前做化学银。

化学银后成型需要在层与层之间和上下两面垫无硫纸，以防刮伤。

3、 化银板清洁建议事项：

化银板不可以使用任何的表面活性剂、酸性清洁剂清洁银面。

化银板不可以使任何的橡皮擦擦试银层表面。

化银板只可以使用纯水或静电的方式清洁银层表面。

4、 包装和储存建议事项：

化银板出料后，应尽快从现场转移到一个没有腐蚀的环境中，放置在一个有温湿度控制的环境中：温度<300C，沉银沉镍金药剂，相对湿度<50%。

化银板应于品检检验完成后，尽速以真空包装密封，时间以8小时完成为宜，不超过24小时。

金/银保护剂AMS AgTect 802

防变色剂AMS AgTect 802是一种不含卤素的中性溶液，于沉银/金后处理，在金/银面形成一层纳米级的保护层，防止金/银接触到卤素和硫类物质后发生化学反应变色，同时保持银面佳的可焊性能。AMS AgTect 802稳定性高、操作范围广，AMS

AgTect 802的问世成功促进了沉银工艺的发展，使沉银能被PCB工厂接受。

一、设备要求（浸泡型垂直沉银）

1、缸体：PP材质；缸内不能有金属，防止污染。

2、搅拌：插板架整体摆动；不能打气搅拌。

3、振动：若有0.25mm以下孔，请加装振动马达。

4、过滤：要求10micron PP滤芯，每小时过滤2个turnovers。

5、通风：缸体周围保持良好的通风状态。

6、加热器：建议用钛氟龙加热器。

OSP单面板有机保焊剂

SF-100是专门用于单面线路板的的铜面保焊剂，垂直线沉镍金药剂，这种保焊剂，是替代热风整平及其它表面处理的新一代环保产品，OSP沉镍金药剂，当线路板通过SF-100后，铜面及各穿孔均被一层坚固的有机膜所覆盖及保护，这种膜可维持铜面的平整性及防止铜面被氧化.特别是这种膜可保证金属铜面在经历表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，沉镍金药剂，仍然维持原有的铅锡焊接能力。

一、 SF-100水溶性有机防氧化剂特点及应用范围

1、特点

1）具有良好的焊接性能；

2）在处理过程中，残留物（即离子污染）很少，适用于免洗制程；

3）与镀金板相比，可有效降低生产成本；

4）与热风整平相比，焊接面均匀、平整，可有效降低SMT不良率；

5）产品的稳定性好，操作简单，容易管控；

6）水基型，不，为环保产品。

2、应用范围

2.1适用于单面板