一般化镍金流程:水平前处理→上料→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗→纯水洗→纯水洗→预浸→活化→纯水洗→纯水洗→纯水洗→化学镍→纯水洗→纯水洗→化金→回收→纯水洗→烘干
化学镍AMS Ni60
AMS Ni60是一种中磷化学镍镀液。 是
AMSFinish
ENIG 的关键步骤。 经过活化的铜面
在此槽液中，可以镀上一层镍磷合金。本槽液有
如下特点：
AMSFinish ENIG
化学沉镍金工艺流程
酸性除油（AMS Clean） ■ 镀层磷含量稳定，在7－10%之间
■ 自催化反应， 镍厚随处理时间和操作条件而
变 微蚀 （NPS + H2SO4） ■ 槽液的稳定性优良，可防止镍在不锈钢装置上
析出
■ 镀层细密且耐蚀性优良
酸洗（H2SO4）
■ 镀层内部张力低
■ 镀层光泽度稳定 预浸（H2SO4）
活化液(AMS Cat60) 1. 产品名称
AMS
Ni60 化学镍镀液的配槽和补充添加总共使
用5种专有化学：
后浸（H2SO4）
化镍（AMS Ni60） AMS Ni60M：络合剂与稳定剂的平衡， 只
用于配槽
AMS Ni60A：镍离子源 浸金（AMS Au60）
AMS Ni60B：含还原剂、络合剂与稳定剂
AMS Ni60C：含还原剂、络合剂与稳定剂
AMS Ni60E：主要含还原剂
AMS NiT：稳定剂
下 板
安全防护
避免直接接触，勿吸入霾雾，不重复使用已污染的衣物。在使用或接触此前请先仔细阅
读提供的相关 MSDS 文件.
供应镍保护剂，金保护剂
金/银保护剂AMS AgTect 802
防变色剂AMS AgTect 802是一种不含卤素的中性溶液，于沉银/金后处理，在金/银面形成一层纳米级的保护层，防止金/银接触到卤素和硫类物质后发生化学反应变色，同时保持银面佳的可焊性能。AMS AgTect 802稳定性高、操作范围广，江苏沉镍金药剂，AMS
AgTect 802的问世成功促进了沉银工艺的发展，使沉银能被PCB工厂接受。
一、设备要求（浸泡型垂直沉银）
1、缸体：PP材质；缸内不能有金属，防止污染。
2、搅拌：插板架整体摆动；不能打气搅拌。
3、振动：若有0.25mm以下孔，请加装振动马达。
4、过滤：要求10micron PP滤芯，每小时过滤2个turnovers。
5、通风：缸体周围保持良好的通风状态。
6、加热器：建议用钛氟龙加热器。
PCB化学镀银工艺（适合水平线）
化学银操作注意事项
1、操作建议事项：
化学银完成后的每一个阶段，都应戴干净的无硫手套拿取化学银板。
化学银完成后检验时，化银板应放在无硫纸上。
化学银完成后的每一个阶段都应注意：避免银层与硫氯类物质的接触。
化学银银层较薄容易刮伤，操作时需轻拿轻放。
2、 成型建议事项：
化学银制程一般设在PCB制造的后尾一步，不建议在成型前做化学银。
化学银后成型需要在层与层之间和上下两面垫无硫纸，沉镍金药剂，以防刮伤。
3、 化银板清洁建议事项：
化银板不可以使用任何的表面活性剂、酸性清洁剂清洁银面。
化银板不可以使任何的橡皮擦擦试银层表面。
化银板只可以使用纯水或静电的方式清洁银层表面。
4、 包装和储存建议事项：
化银板出料后，应尽快从现场转移到一个没有腐蚀的环境中，放置在一个有温湿度控制的环境中：温度<300C，相对湿度<50%。
化银板应于品检检验完成后，尽速以真空包装密封，时间以8小时完成为宜，不超过24小时。
