微弧氧化技术工艺特点

微弧氧化从普通阳极氧化发展而来，镁合金微弧氧化技术，其装置包括专门用的高压电源、氧化槽、冷却系统和搅拌系统。氧化液大多采用碱性溶液，对环境污染小。溶液温度以室温为宜，温度变化范围较宽。溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化小得多，因为微弧区烧结温度达几千度，镁合金微弧氧化生产线，远高于槽温，镁合金微弧氧化，而阳极氧化要求溶液温度较低，特别是硬质阳极氧化对溶液温度限制更为严格。微弧氧化工件的形状可以较复杂，部分内表面也可处理。此外，微弧氧化工艺流程比阳极氧化简单得多，也是此技术工艺特点之一。

微弧氧化如何动电位极化曲线检测？

采用电化学工作站的三电极体系进行测试，测试前为了保证良好的导电性需将试样一面的陶瓷膜层打磨掉，然后浸泡于质量分数为5%的NaCl水溶液中进行测试。动电位范围设置为-0.2V~+0.4V(相对于开路电位)，扫描速度为1mV/s。采用EchemAnalyst 软件对极化曲线进行Tafel 拟合得到电化学参数。

什么是微弧氧化技术？

微弧氧化技术是近几年国内外发展较快的一项高新技术。

该技术的基本原理及特点：微弧氧化或微等离子体表面陶瓷化技术，是指在普通阳极氧化的基础上，镁合金微弧氧化加工，利用弧光放电增强并会在阳极上发生的反应。

使工件表面的金属与电解质溶液相互作用，在工件表面形成微弧放电，在高温、电场等因素的作用下，金属表面形成陶瓷膜。（内容仅供参考）

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