由于IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，赛默飞热电 X射线管，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路，检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开，再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄，这样检测方式对芯片具有极大破坏性，此时，X-ray无损检测设备可提供解决方案。
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铸铁一般是指铸铁制成的物体。在制造过程中，由于冷铸和锻造过程中产生的气体，铸件容易出现许多小孔，对铸件的整体紧密性有一定的影响。一般铸件或多或少都有一些问题，如果这些问题严重，会增加产品的质量缺陷。一般市场上使用无损检测设备来检测产品质量，如X射线无损检测、超声波等。
在自动化生产工业设备过程当中要对产品的品质进行判断，传统的人工肉眼判断效率较低，而且在判断过程当中往往因为视觉重影和光照等问题影响对质量的判断精度，而选择AOI检测机系统后可以进行高速的数据处理，也将检测结果进行共享，那么AOI检测机有哪些特殊设计呢?
1、集成技术：由于对大幅面或复杂结构物体的视觉检测，会受到视场和分辨率(或精度)的相互制约，再加上产线的生产节拍对检测速度也有一定要求，单相机组成的AOI检测系统有时难以胜任。因此可能需要多个基本单元集成在一起协同工作，共同完成高难度检测任务，即多传感器成像、高速分布式处理的检测机集成架构。AOI系统集成技术会牵涉到关键器件、系统设计、整机集成、软件开发等内容。
2、光学感知：图像传感器、镜头和光源三者组合构成了大多数自动光学检测系统中感知单元。光源的选择除了分辨与增强特征外，还需考虑图像传感器对光源光谱的灵敏度范围;镜头的选择需要考虑视场角、景深、分辨率等光学参数;与人眼不同，质量可靠的检测机A系统多采用黑白相机成像，是为了提高成像分辨能力，对于运动物体的检测，还要考虑图像运动过程中拍摄图片模糊带来的不利影响。
3、精密机械：在价格适中的检测机系统中，被测物体的支撑方式、精密传输与定位装置也必须精心设计，尤其是FPD、硅片、半导体、MEMS和一些光学组件等精密制造与组装。要求检测机有很高的自洁能力，不能给生产环境尤其是被测工件本身带来二次污染，这会影响系统构件的材料选型、气动及自动化装置选型、运动导轨的设计与器件选型等。
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