锡膏印刷六方面常见不良原因分析

三、短路

1.STENCIL太厚、变形严重，明锐V5300检测设备定制，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。

2.钢板未及时清洗。

3.压力设置不当或变形。

4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。

5.回流183度时间过长，(标准为40-90S)，或峰值温度过高。

6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。

3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。其测量的结果具有较好代表性和稳定性，这是因为该技术在测量的时候取的是单位扫描面积内的多组数据的平均值来代表锡膏厚度。WaltronTech的锡膏3D激光扫描测量系统基于的是激光视觉测量原理，采用扫描方式对锡膏进行测量得到其3D数据

SPC（Statistical Process Control）——统计制程管制，是企业提管理水平的有效方法。它利用数理统计原理，通过检测数据的收集和分析，可以达到“事前预防”的效果，从而有效控制生产过程，不断改进品质。

例如，锡膏缺失将导致元器件开焊，锡膏桥接将导致焊接短路，锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中，通过印刷机印刷的时候，延庆明锐V5300检测设备，锡膏的表面并非是平整的，而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此，3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。

SPC能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化，及时地发异常状况，以便采取措施消除异常，恢程的稳定，达到降低品质成本，提高产品品质的目的

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