加成型单组分有机硅粘接剂的制备

在动力混合机中加入黏度20000mPa?s的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷100质量份、WMQ树脂20质量份、二甲基硅油5质量份，真空搅拌15min(真空度0.08MPa)，回天906W透明单组份有机硅粘接电子胶，混合均匀后加入硅微粉70质量份、氧化5质量份、酚类抗的氧剂0.5质量份。继续真空混合15min，加入含氢硅油、铂金催化剂在真空度为0.08MPa的环境中混合10min后即得到加成型单组份有机硅粘接剂。

有机硅粘接密封胶

有机硅粘接密封胶是采用进口特殊硅胶原材料为基础制成的脱酮肟型封胶。具有不腐蚀金属、抗黄变性能优异的特点。有机硅粘接密封胶又叫硅橡胶粘接密封剂有单组分型和多组分型，透明单组份有机硅粘接电子胶，不论是哪种，均可在室温下硬化，因此，称为RTV(Room Temperature Vulcanizing)。使用时，如果放置于空气中，在水分的作用下，进行交联反应，形成橡胶弹性体

有机硅的特性

有机硅是一种人工合成， 结构上以硅原子和氧原子为主链的一种高分子聚合物。由于构成主链的硅-氧结构具有较强的化学键结，回天HT906透明单组份有机硅粘接电子胶，因此有机硅高聚物的分子比一般有机高聚物对热、氧稳定得多。尽管有机硅在室温下的力学性能与其它材料差异不大，但其在高温及低温下的物理、力学性能表现很好，温度在-60到+250℃多次交变而其性能不受影响，因而有机硅高聚物可在这个温度区域内长期使用。有些有机硅高聚物更能在低至-100℃下正常使用。又由于有机硅分子内有偶极作用，它能有效缓冲和减弱外部电场的影响，回天906透明单组份有机硅粘接电子胶，从而对连接在硅原子上的羟基有保护作用，使之不易受物理因素或化学试剂的侵蚀。用聚有机硅氧烷制成的各项产品除基本具有耐腐蚀、耐辐照、耐高低温外，还具有低吸湿性、高绝缘电阻、低介电常数、低应力、减振、环保、低毒性、难燃、和可返修等特性。因此有机硅被制成各式各样的粘接密封剂、灌封胶、绝缘涂料和硅脂等成品应用于各种电子装置中。

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