加成型单组分有机硅粘接剂的制备

在动力混合机中加入黏度20000mPa?s的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷100质量份、WMQ树脂20质量份、二甲基硅油5质量份，真空搅拌15min(真空度0.08MPa)，混合均匀后加入硅微粉70质量份、氧化5质量份、酚类抗的氧剂0.5质量份。继续真空混合15min，加入含氢硅油、铂金催化剂在真空度为0.08MPa的环境中混合10min后即得到加成型单组份有机硅粘接剂。

特种有机硅电子封装材料

特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，回天HT906透明单组份有机硅粘接电子胶，照明设备，家用电器等组装行业有着广泛的应用。

电子胶水产品类型较多，包括EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等。其中，硅胶、EVA热熔胶、PUR胶产量很多，其他电子胶水产品产量相对较少。包括各种绝缘材料，屏蔽，EMI材料，防震产品，回天HT906W透明单组份有机硅粘接电子胶，耐热隔热材料，回天906透明单组份有机硅粘接电子胶，胶粘制品，防尘材料制品，海棉产品及其他特殊材料，适用于电子，电器，透明单组份有机硅粘接电子胶，玩具，灯饰，电讯，机械等厂家使用。

电子胶水市场发展前景

近年来，在国家政策大力支持下，中国电子信息产业不断发展，技术水平不断提高，产业规模也不断扩大。目前，中国已经成为第三大电子信息产品制造国，电子行业已经成为国民经济的支柱型产业。

在电子信息产业的拉动下，中国电子胶水市场快速发展。新思界产业研究中心发布的《2017-2022年中国电子胶水行业市场需求与投资咨询报告》显示，2016年，中国电子胶水市场规模已经达到了91.7亿元，同比增长12.1%。

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