显微镜是很多行业中对产品质量和性能检测的一个重要仪器,它广泛的应用于各个的科学研究,教学实践,生产质量检测等领域。一般的显微测试是基于人工调节显微镜的对焦系统,反复的手工操作,直到调到被测对象的正焦位置,这样一个过程花费时间较长,效率低,精密制样,并且,人员必须在显微镜旁边,不能远程调结。随着人们对显微镜的自动化、智能化要求的提高,自动对焦技术的显得越来越重要了。尤其是有些场和需要人员离开。这就需要一种能够远程快速调焦的显微镜,有的产品用电动Z轴调焦,电动Z轴的缺点是成本高安装复杂,精密制样设备报价,速度慢。不能达到毫秒级的调焦,也不能实现复眼的效果,(即多焦点)。
EMMI微光显微镜
微光显微镜(Emission Microscope,精密制样设备, EMMI)是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言,微光显微镜(Emission Microscope, EMMI)是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中,EHP(Electron Hole Pairs)Recombination会放出光子(Photon)。如在P-N结加偏压,此时N阱的电子很容易扩散到P阱,而P的空穴也容易扩散至N,然后与P端的空穴(或N端的电子)做EHP Recombination。在故障点定位、寻找近红外波段发光点等方面,微光显微镜可分析P-N接面漏电;P-N接面崩溃;饱和区晶体管的热电子;氧化层漏电生的光子激发;Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等问题.
微光显微镜侦测得到亮点之情况:会产生亮点的缺陷 - 漏电结(Junction Leakage); 接触毛刺(Contact spiking); (热电子效应)Hot electr;闩锁效应( Latch-Up);氧化层漏电( Gate oxide defects / Leakage(F-N current));多晶硅晶须(Poly-silicon filaments); 衬底损伤(Substrate damage); (物理损伤)Mechanical damage等。原来就会有的亮点 - Saturated/ Active bipolar transistors; -Saturated MOS/Dynamic CMOS; Forward biased diodes/Reverse;biased diodes(break down) 等。
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