锡膏测厚仪原理
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度,其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。
锡膏测厚仪校准方法
方案:使用仪器所附带的厚度标准块校正
由仪器制造商根据锡膏测厚仪的特点制造出的单一高度标准块,可形成漫反射表面,从而使仪器能够观测得到。而且制作出的标准块较薄,可方便地对焦。在日常点检时应用方便。
但该方案有两方面不足:
其一是这种标准块通常只有一个值,也只能校准一个校准点。这样认证机构及仪器用户的客户就不一定认可,并且用户本身也不一定认可。因为单点校准不能表征其仪器的线性特征,只能证明该测量点是准确的,锡膏品质检测多少钱,但其他测量点就无法判断了。
其二是其价格较为昂贵,锡膏品质检测厂商,如果不是在购买仪器时选配,且要配多几个不同的高度,购买价格不菲。
锡膏使用时应注意以下事项:
11、生产过程中,锡膏品质检测公司,对锡膏印刷质量进行100%检验,主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。
13、在印刷实验或印刷失败后,印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行清洗并晾干,以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。
3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别:SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度,SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度,更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度,还可以计算锡膏的面积和体积。另外,SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦,番禺锡膏品质检测,认为误差大。3D锡膏测厚仪是电脑自动对焦,测量的厚度数据更加。非接触式激光测厚仪是由激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量的锡膏上,因为待测量目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标与基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差,从而实现非接触式的快速测量。
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