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1)SMT生产中质量检验目的的认知

在SMT装配工艺的过程中查找和消除错误,以实现良好的过程控制,提高产品的良好率。 2)SMT生产中质量检验作用的认知

及早发现缺陷,沈阳SMT电路板焊接,避免不良品流到下一工序,减少修理成本;及时发现缺陷,及时处理,避免报废品的产生,降低生产成本。

3)SMT生产中质量检测手段的认知

(1)目检:即用人眼直接观察来检查SMT产品的品质。在SMT实际的生产流程中,印膏印刷、贴片、回流焊接、波峰焊接及在线检测之后都有目检工序,分别为印刷目检、炉后对比目检、装配目检、品检。



器件与基板的连接:

(1) 尽量缩短器件引线长度;

(2)选择高功耗器件时,应考虑引线材料的导热性,SMT电路板焊接价格,如果可能的话,尽量选择引线横段面大;

(3)选择管脚数较多的器件。

器件的封装选取:

(1)在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;

(2)应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径;

(3)在热传导路径上应避免有空气隔断,SMT电路板焊接报价,如果有这种情况可采用导热材料进行填充。


在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接,有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中,SMT电路板焊接加工厂,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准,用模板(stencil)进行锡膏印刷。

在模板锡膏印刷过程中,印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。



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