在自动化生产工业设备过程当中要对产品的品质进行判断，传统的人工肉眼判断效率较低，而且在判断过程当中往往因为视觉重影和光照等问题影响对质量的判断精度，而选择AOI检测机系统后可以进行高速的数据处理，也将检测结果进行共享，那么AOI检测机有哪些特殊设计呢?
1、集成技术：由于对大幅面或复杂结构物体的视觉检测，会受到视场和分辨率(或精度)的相互制约，再加上产线的生产节拍对检测速度也有一定要求，单相机组成的AOI检测系统有时难以胜任。因此可能需要多个基本单元集成在一起协同工作，共同完成高难度检测任务，即多传感器成像、高速分布式处理的检测机集成架构。AOI系统集成技术会牵涉到关键器件、系统设计、整机集成、软件开发等内容。
2、光学感知：图像传感器、镜头和光源三者组合构成了大多数自动光学检测系统中感知单元。光源的选择除了分辨与增强特征外，还需考虑图像传感器对光源光谱的灵敏度范围;镜头的选择需要考虑视场角、景深、分辨率等光学参数;与人眼不同，质量可靠的检测机A系统多采用黑白相机成像，是为了提高成像分辨能力，对于运动物体的检测，还要考虑图像运动过程中拍摄图片模糊带来的不利影响。
3、精密机械：在价格适中的检测机系统中，被测物体的支撑方式、精密传输与定位装置也必须精心设计，尤其是FPD、硅片、半导体、MEMS和一些光学组件等精密制造与组装。要求检测机有很高的自洁能力，不能给生产环境尤其是被测工件本身带来二次污染，这会影响系统构件的材料选型、气动及自动化装置选型、运动导轨的设计与器件选型等。
x射线应用：
通常用于医学荧光检验和工业探伤。如果工件局部区域存在缺陷，可以采用一定的检验方法来确定工件是否存在缺陷以及缺陷的位置和大小。
当物质受到X射线照射时，会导致核外电子偏离原子轨道，产生电离。电离电荷的数量可用于确定X射线照射量。根据这一原理，Omron VT-X750，研制了X射线检测仪。X射线检测设备在现代工业中起着非常重要的作用。它是工业生产中非常广泛使用的测试方法。这对于提高产品质量，确保质量，减少成本损失以及防止安全事故具有重要意义。
随着电子技术的飞速发展，SMT技术越来越普及，芯片的尺寸越来越小，芯片的管脚越来越多，尤其是近几年出现的BGA芯片。由于BGA芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周，而是分布在芯片底部，因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的质量，必须通过ICT功能测试。但一般来说，如果出现批次误差，是无法及时发现和调整的，人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此，X射线检测技术越来越广泛地应用于SMT回流焊的质量检测，不仅能对焊点进行定性和定量分析，还能及时发现故障并做出调整。
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