六.自动光学检测用于检查微孔质量

孔金属化前激光钻孔后，或金属化孔后微孔是可以检查的。孔金属化后经过AOI检查，所获取的信息证实孔内镀层覆盖的完整性，而不是金属与焊盘的结合状态。如果首道工序要求进行蚀刻，激光钻孔前进行铜导体进行敷形掩膜，于是在钻孔前需要对敷形掩膜附加检查步骤。检查钻孔后的环氧钻污，就是根据图形暗(非反射)环形的工艺特性采用反射的模式进行检查。反射的中心目标是带有铜的焊盘，点亮测试生产厂家，即微孔的底部。而墨暗的凹处是介质材料本身的边壁而不是金属化镀层，俯视到是外层发光的范围内表面是铜。

AOI光学检测设备技术特点：

制程快：1000个点的PCBA一个半小时就能进行正常检测 　　

速度快：80-150个元件/秒 　　

误判低：同比低40%以上 　　

漏判低：同比低20%以上 　　

软件处理能力强： 　　

1. 可与本公司的质量追诉系统、预防纠错系统和实时 　　

工控制系统进行对接 　

2. 可根据不同的生产线制定不同的质量闭环控制方案 　　

3. 可根据客户需求定制不同检测功能的AOI系统 　

4. RPC功能

AOI检出问题后将发出警报，由操作员对基板进行目测确认。缺件意外的问题报告都可以通过维修镊子来纠正，在这一过程中，当目测操作员对相同问题点进行反复多次修复作业时，厚街点亮测试，就会提请各生产设备负责人重新确认机器设定是否合理，点亮测试供应商，该信息的反馈对生产质量提高非常有帮助，点亮测试公司，可在短时间内实现生产品质的飞跃性提高。

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