佛山Vitrox伟特V510-圣全科技
先jin的防掉板光幕传感器和进出板侧门传感器,实现多重对电路板探测及保护功能。[仅适用于S2 XLT]新的混合速度电路板对位机制(Hybrid PIP), 用于板边的保护。[仅适用于S2 XLT&S2EX]自动马达射线管高度控制,高i效实现多重解析度。[仅适用于S2 XLT&S2EX]
支持多达26种广泛的工业界CAD格式。8个轻松编程步骤。针对不同的生产环境,有超过100种强大的算法阈值和22种预设演算法类型。菜单转换的高兼容性及省时省力。不间断地枕头效应及其它检测改进算法。
BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准,存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接,但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移,但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
3D X-RAY技术除了可以检验双面贴装线路板外,Vitrox伟特V510,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻i底检验。同时利用此方法还可测通孔(FIE)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。
佛山Vitrox伟特V510-圣全科技由苏州圣全科技有限公司提供。行路致远,砥砺前行。苏州圣全科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴,更矢志成为工业自动控制系统及装备具有竞争力的企业,与您一起飞跃,共同成功!