在PCB生产中，电镍一般是为下一步工序电金所做的镀层，当然也有单纯镀镍。为什么要在电金前先镀一层金属镍呢？这要视乎金属活动性而决定，经此工序以保证产品的稳定性。

2)图形电镀铜过程中板面光泽度不良，从而影响后序工序的电镀镍层的光亮度。图形电镀铜操作过程中，由于镀铜光亮剂添加不及时或电流密度过大导致图形电镀铜层质量欠佳，出现表面粗糙，光泽度不良的现象，此类情况对于采用HASL工艺的印制板影响不大，因为丝印阻焊前磨板工序会大大减轻此类问题的质量损失，而电镀镍/金板则不同，镀铜层的瑕疵将直接影响电镍层的质量，茶山不锈钢镀镍，从而进一步影响镀金层的质量。

6)将电镀镍/金工序的清洗水改为纯水，不锈钢镀镍加工厂，防止清洗过程导致的镀层表面氧化。

(7)电镀镍/金印制板的蚀刻过程中，蚀刻液的PH取上线值，控制在8.5~8.8之间，同时，提高镀镍/金印制板丝印阻焊的一次交验合格率，尽量减少阻焊的退洗，不锈钢镀镍工艺，以避免退洗过程导致产品报废。

(8)更换镀金整流器，将原普通整流器更改为脉冲整流器，提升脉冲电镀反应效果的稳定性，保证镀金质量。

5·效果检查

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