(3) 可控硅整流阶段是替代硅整流电源的主流电源，具有、体积小、调控方便等特点。随着器件——可控硅技术的成熟与发展．该电源技术日趋成熟，已获得广泛应用。
镀镍槽的金属离子污染主要来源于铜离子，五金电镀，前道工序清洗不干净和印制板下槽时未开电流，都会导致溶液中Cu2+增加过快，而溶液中铜离子累积到一定量时，五金电镀厂，将会导致镀镍层不光亮，影响印制板的外观和可焊性能。
(4)电镀镍槽的有机物污染和金属杂质导致电镀镍层发雾、不光亮。电镀镍槽溶液的有机污染来自两个方面，电镀五金厂，一方面由于电镀镍/金板产量较少，每次开线工作时，间隔时间相对较长，五金电镀公司，溶液在放置过程中部分有机物分解，产生有机污染，另一方面是电镀过程中产生的湿膜污染，以上两类有机物污染导致镀镍层出现发雾、等不良现象
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